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華為下一代新旗艦處理器麒麟9010于近日曝光，此款處理器采用了3nm制程工藝，比目前世界上已有的5nm工藝更為強(qiáng)悍，那么麒麟9010性能怎么樣？下面就來(lái)本文中看看詳細(xì)介紹吧！

日前，有推特博主 @Teme 爆料稱(chēng)，華為下一代旗艦處理器將命名為Kirin麒麟 9010，將采用 3nm 制程。

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微博 @長(zhǎng)安數(shù)碼君也表示，華為海思正在研發(fā)3nm芯片，內(nèi)部暫定名稱(chēng)是麒麟9010。

臺(tái)積電在去年8月的技術(shù)研討會(huì)上表示，其計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。相比5nm節(jié)點(diǎn)，3nm節(jié)點(diǎn)性能預(yù)計(jì)提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。該工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)使用FinFET架構(gòu)，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。

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12月時(shí)，有供應(yīng)鏈消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電的3nm和4nm制程的試產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)進(jìn)展順利。此外，3nm工藝正在按計(jì)劃進(jìn)行，其年產(chǎn)量為60萬(wàn)件，月產(chǎn)量超過(guò)5萬(wàn)件。在現(xiàn)有的5nm制造工藝和3nm技術(shù)之間，臺(tái)積電也有望很快推出其4nm工藝。

按照目前臺(tái)積電和三星的進(jìn)展，3nm最快最快也要2022年，這意味著麒麟9系芯片的迭代步伐就此更新為2~3年一代。

以上就是關(guān)于麒麟9010參數(shù)配置介紹，希望對(duì)大家有所幫助！