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世界上第一塊芯片是杰克·基爾比發(fā)明的。

杰克·基爾比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）是集成電路的兩位發(fā)明者之一。1947年，基爾比獲得伊利諾伊大學的電子工程學學士學位，1950年獲得威斯康星大學電子工程碩士學位。1958年，成功研制出世界上第一塊集成電路。2000年，基爾比因集成電路的發(fā)明被授予諾貝爾物理學獎。

這是一個遲來四十二年的諾貝爾物理學獎。這份殊榮，因為得獎時間相隔愈久，也就愈突顯他的成就。迄今為止，正全面改造人類的個人電腦、移動電話等3C產(chǎn)品，皆源于他的發(fā)明。

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。

性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。

第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。

最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。

這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。