索尼承諾將“增加PS5主機(jī)供應(yīng)”
2023-01-31
更新時(shí)間:2022-09-27 18:13:30作者:智慧百科
銳龍自2017年正式登場(chǎng),蘇媽開(kāi)始帶領(lǐng)AMD逆襲INTEL,AM4接口也應(yīng)蘇媽當(dāng)初承諾至少用了5年。在10幾年前那些AMD陰暗的日子里(還記得那些I3吊打AMD全系的文章嗎?),誰(shuí)能想到AMD能再次崛起,性能超過(guò)INTEL,并且股票市值超過(guò)INTEL!!如今AM5接口的ZEN4來(lái)了??!
蘇媽在發(fā)布會(huì)上親自描述了ZEN4的特性:
銳龍7000系列是地表首款使用5nm工藝制造的X86架構(gòu)PC處理器。
面向未來(lái)的接口 PCIE5.0接口 以及全部使用DDR5內(nèi)存。
ZEN4對(duì)比上代5000系有13%的IPC提升,最高頻率可達(dá)5.7G,單線程最高有29%的提升!!
這都得益于AM5的全新前端設(shè)計(jì)。
至于ZEN4價(jià)格,也有了明確
7950X 16核32線程 首發(fā)699美金,人民幣5499元
7900X 12核24線程 首發(fā)549美金,人民幣4299元
7700X 8核16線程 首發(fā)399美金,人民幣2999元
7600X 6核12線程 首發(fā)299美金,人民幣2249元
在評(píng)測(cè)正式開(kāi)始前,感謝測(cè)試的小伙伴靈魂哥和埃爾文,謝謝你們!
切入正題,我們首批拿到的是7900X和7600X,以下是實(shí)物圖
正面看包裝盒比較簡(jiǎn)單,不帶散熱器之后盒子就小一些,比較方便保存。
左側(cè)面
右側(cè)面可以看到大大的5和9,簡(jiǎn)單直觀。
拆包看一下正面,是我們前所未見(jiàn)的樣子,正面的PCB依然可以看到元器件,和INTEL封裝方式不同的是,用了8個(gè)鏈接位。這里需要注意的時(shí)候涂抹硅脂不要太多,以免漏到下面的PCB上。
然后看下背面,終于換成了觸點(diǎn)式,現(xiàn)在既不擔(dān)心針腳會(huì)歪,也不用擔(dān)心拔散熱的時(shí)候把CPU連根拔起了。
測(cè)試平臺(tái)如下圖
測(cè)試配置:
CPU:AMD 7900X/7600X
散熱:ROG龍神二代360
主板:華碩 ROG CROSSHAIR X670E HERO
顯卡:藍(lán)寶石RX6950XT 超白金
內(nèi)存:金士頓 Kingston FURY野獸(Beast)DDR5 內(nèi)存 (EXPO)6000頻率 16G*2
固態(tài):希捷 FireCuda 530 2TB
電源:全漢HPTM PRO 1200W
測(cè)試環(huán)境:
室溫27度 濕度60%
軟件環(huán)境:
系統(tǒng)WIN11 21H2
顯卡驅(qū)動(dòng):22.20及22.81
主板細(xì)節(jié)明日發(fā)出。
內(nèi)存特別說(shuō)一下是最新過(guò)AMD EXPO的金士頓旗下的Kingston FURY品牌 野獸(Beast)DDR5 內(nèi)存 6000頻率,容量為16G*2。測(cè)試將直接使用預(yù)設(shè)好的EXPO模式。
內(nèi)存圖如下
原盒狀態(tài),簡(jiǎn)約包裝
打開(kāi)包裝后有FURY的貼紙。
固態(tài)是希捷 FireCuda 530 2TB, 現(xiàn)在由于還沒(méi)有新的PCIE5.0的固態(tài)產(chǎn)品,所以先用530 2TB做一些基本數(shù)據(jù)測(cè)試。
實(shí)物展示
其他都有過(guò)評(píng)測(cè),就不過(guò)多一一展示了。
按照傳統(tǒng),我們先發(fā)一下CPUZ的測(cè)試
測(cè)試成績(jī)統(tǒng)計(jì)如下
從測(cè)試成績(jī)來(lái)看,R5 7600X、R9 7900X對(duì)比上一代在單核性能上有明顯提升,
R9 7900X對(duì)比i9-12900K在單核性能測(cè)試稍有不足,多線程測(cè)試略有提升。
CPU-Z單核
CPU-Z多線程
Cinebench R23
在R23測(cè)試中,相比上一代R5 7600X和R9 7900X測(cè)試成績(jī)?cè)趩魏撕投嗪藴y(cè)試分?jǐn)?shù)有較大提升,
R9 7900X比i9-12900K單核分?jǐn)?shù)略有提升,多核分?jǐn)?shù)提升也較為明顯。
Cinebench R23單核測(cè)試
Cinebench R23多線程測(cè)試
Aida64內(nèi)存緩存延遲測(cè)試
當(dāng)Zen4開(kāi)啟內(nèi)存EXPO之后,延遲得到了很大的優(yōu)化,相比上一代低頻率低時(shí)序,在內(nèi)存延遲表現(xiàn)上差距也越來(lái)越小。
3D MARK CPU PROFILE
1線程測(cè)試中R9 7900X以1133分的成績(jī)位居第一,R7 7600X以1115分成績(jī)位居第二,在最大線程測(cè)試中R9 7900X以13314分的成績(jī)位居第一,R5 7600X成績(jī)僅高于R5 5600X為762分,和R9 5950X、i9-12900K成績(jī)存在較大差距。
3D MARK CPU PROFILE 1線程
3D MARK CPU PROFILE 最大線程
TIME SPY CPU分?jǐn)?shù)
此項(xiàng)測(cè)試使用物理運(yùn)算和定制模擬的嚴(yán)格組合來(lái)測(cè)量CPU性能,測(cè)試成績(jī)由高到底型號(hào)依次為i9-12900K、R9 7900X、R5 7600X、R9 5950X、R5 5600X。
R9 7900X和R5 5600X相比上一代提升顯著,但i9-12900K在此項(xiàng)測(cè)試中優(yōu)勢(shì)更大。
游戲1080P分辨率測(cè)試
CS:GO
在CS:GO FPS BENCHMARK測(cè)試中,i9-12900K以632.32幀數(shù)領(lǐng)先,其次是R5 7600X幀數(shù)為625.32,R9 7900X幀數(shù)為593.34。
賽博朋克2077
畫(huà)質(zhì):超級(jí)
測(cè)試成績(jī)R9 7900X最高,并且R5 7600X測(cè)試幀數(shù)高于i9-12900K及上一代R9 5950X。
古墓麗影:暗影
畫(huà)質(zhì):最高預(yù)設(shè),時(shí)間抗鋸齒
作為優(yōu)化較好的老牌大作,R9 7900X和R5 7600X在幀數(shù)表現(xiàn)上較上一代也是有巨大提升,R9 7900X對(duì)比i9-12900K有16幀的提升。
無(wú)主之地3
畫(huà)質(zhì):惡棍
在這款打?qū)欶PS游戲中,R9 7900X和i9-12900K幀數(shù)差距不到1幀,而R5 7600X幀數(shù)表現(xiàn)最好為192.39,高于R9 7900X、i9-12900K、R9 5950X及R5 5600X。
地平線:零之曙光
畫(huà)質(zhì):預(yù)設(shè)終極質(zhì)量
這款游戲測(cè)試中,R9 7900X、R5 7600X和i9-12900K測(cè)試成績(jī)分別為184、183和185,R9 7900X和R5 7600X相比R9 5950X、R5 5600X同檔位有10幀的提升。
R9 7900X測(cè)試成績(jī)
R5 7600X測(cè)試成績(jī)
R9 5950X測(cè)試成績(jī)
R5 5600X測(cè)試成績(jī)
i9-12900K測(cè)試成績(jī)
由于時(shí)間問(wèn)題,到這里我們先做個(gè)小結(jié)論,后面會(huì)做出更多的測(cè)試(比如大家都期待的WLK)。ZEN4架構(gòu)的銳龍7000系的上市,在DIY以及PC市場(chǎng)掀起了升級(jí)換代的巨浪,又一次走到INTEL的前面,給大家?guī)?lái)了更多選擇。
無(wú)論是生產(chǎn)力還是游戲,銳龍7000系都非常出色,相對(duì)于上一代5000系有了巨大的提升,而面向未來(lái)的PCIE5.0接口,以及蘇媽對(duì)AM5接口的承諾(至少到2025年),最后還是我們熟悉的口號(hào):AMD YES!!