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      1. 功耗直降30% 臺積電2nm工藝好于預(yù)期:2025量產(chǎn)

        更新時間:2022-10-14 21:11:20作者:智慧百科

        功耗直降30% 臺積電2nm工藝好于預(yù)期:2025量產(chǎn)

        昨天的財報會上,臺積電不僅公布了Q3季度業(yè)績,同時也透露了最新的工藝進(jìn)展,3nm工藝的需求已經(jīng)超過了預(yù)期,明年會滿載量產(chǎn),而2nm工藝也進(jìn)度喜人,2025年量產(chǎn)。

        臺積電在6月份正式公布了2nm工藝,并透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié),相比3nm工藝,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。


        不過在晶體管密度上,2nm工藝的提升就不那么讓人滿意了,相比3nm只提升了10%,遠(yuǎn)低于以往至少70%的晶體管密度提升,這可能是臺積電首次在2nm工藝上放棄FinFET晶體管,改用GAA晶體管所致,第一代工藝會保守一些。

        根據(jù)臺積電CEO魏哲家的說法,2nm工藝的進(jìn)展很順利,甚至超過預(yù)期,不過他們現(xiàn)在的計(jì)劃依然是2025年量產(chǎn),沒打算提前。

        臺積電的2nm工藝應(yīng)該還是會由蘋果首發(fā),今年的A16是4nm,明年的A17及后年的A18應(yīng)該都是3nm,2025年的A19芯片才有可能用上2nm工藝。

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        本文標(biāo)簽: 臺積電  晶體管  nm  芯片