期權(quán)行情交易界面如何看指標(biāo)?
2023-02-13
更新時(shí)間:2023-02-12 06:41:17作者:智慧百科
? 投融概況 ?
截至 2 月 10 日(本周五),融資事件共 79 起(不包括并購(gòu)、定增),未公布融資金額數(shù) 18 起,可統(tǒng)計(jì)總交易金額 38.87 億(謹(jǐn)慎估計(jì)),融資事件數(shù)量和融資金額都較上周有所回調(diào)。
交易金額的區(qū)間分布情況如下圖所示:整體結(jié)構(gòu)變化不大;融資事件仍然主要集中在 500 萬(wàn)至 1000 萬(wàn)和 5000 萬(wàn)至 1 億兩個(gè)區(qū)間,并且 5 億-10 億(含 5 億)依舊斷層。本周 1 億及以上的事件共 19 起,主要分布在醫(yī)藥健康、電子、新能源等領(lǐng)域。
來(lái)源:來(lái)覓數(shù)據(jù)庫(kù)
碳化硅領(lǐng)域一枝獨(dú)秀,本周前四大事件中占了一半:
半導(dǎo)體:2 月 7 日,天域半導(dǎo)體獲約 12 億元融資,投資方包括中國(guó)比利時(shí)基金、廣 東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。本輪融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線(xiàn)的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長(zhǎng)研發(fā)投入。
醫(yī)藥:2 月 8 日,創(chuàng)新藥物研發(fā)商和美藥業(yè)宣布完成近 3 億元 D 輪融資,本輪融資 由鴻富資產(chǎn)領(lǐng)投,吉瀚投資、發(fā)控產(chǎn)投、泰鯤投資、安信國(guó)生微芯基金等跟投。所 融資金將主要用于加速多個(gè)品種和適應(yīng)癥的臨床試驗(yàn)、新藥注冊(cè)、商業(yè)化推進(jìn)和產(chǎn) 業(yè)化落地。
電池材料:2 月 8 日,據(jù)悉好電科技近日完成超 1.5 億元人民幣 A 輪融資,參與投 資,輪融資由蜂巢能源領(lǐng)投,跟投方包括東方富海、河北發(fā)改委基金、浙能投、創(chuàng)東方等。所籌資金將用于繼續(xù)擴(kuò)張鋰電池正、負(fù)極粘結(jié)劑和隔膜粘結(jié)劑產(chǎn)能,以進(jìn) 一步擴(kuò)大產(chǎn)能領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
半導(dǎo)體:近日,功率半導(dǎo)體企業(yè)昕感科技宣布連續(xù)完成數(shù)億元 B 輪、B+輪融資。該 系列融資由新潮集團(tuán)及金浦新潮領(lǐng)投,安芯投資、耀途資本、達(dá)武創(chuàng)投、芯鑫租賃 等機(jī)構(gòu)共同參與,老股東藍(lán)馳創(chuàng)投、萬(wàn)物資本持續(xù)加碼。融資資金將繼續(xù)用于優(yōu)化 設(shè)計(jì)和工藝平臺(tái)、強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)壁壘,同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)和開(kāi)拓市場(chǎng),打造國(guó)內(nèi) 領(lǐng)先的碳化硅功率器件芯片廠(chǎng)商。
? 行業(yè)分布?
本周融資事件共涉及到 14 個(gè)行業(yè),從融資案例數(shù)來(lái)看,醫(yī)藥健康、信息技術(shù)、電子、 裝備制造、大消費(fèi)排在前五,合計(jì)占比達(dá) 74.7%;在金額方面,由于碳化硅領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼, 電子領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭;其次是醫(yī)藥健康,其本周億元及以上事件最多,有 7 起。另外,融資金 額前五還有新能源、信息技術(shù)和裝備制造。
來(lái)源:來(lái)覓數(shù)據(jù)庫(kù)
來(lái)源:來(lái)覓數(shù)據(jù)庫(kù)
?大金額事件?
來(lái)源:來(lái)覓數(shù)據(jù)庫(kù)
?地域分布?
本周地域分布情況如下:廣東、江蘇、浙江、北京和上海位列前五,前五合計(jì)占比 74.7%; 江蘇省繼續(xù)延續(xù)良好的發(fā)展勢(shì)頭,近期一直是在前三之列。金額方面,廣東和江蘇大幅領(lǐng)先 其他地區(qū),北京、江西、浙江也在前五之列,前五合計(jì) 86.1%。
來(lái)源:來(lái)覓數(shù)據(jù)庫(kù)
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? 融資輪次?
從融資輪次的分布次數(shù)來(lái)看,本周天使輪和 A 輪仍依舊是最活躍輪次,兩者合計(jì) 49 起,合計(jì)占比為 62%;融資金額方面,則主要集中在 A 輪及 Pre-IPO 輪,兩者合計(jì) 24.04 億元,合計(jì)占比達(dá) 63%。實(shí)際上 Pre-IPO 輪只有 1 起,不過(guò)金額較大,即天域半導(dǎo) 體的 12 億融資。因此實(shí)際上,融資金額主要還是集中在 A 輪和 B 輪。
來(lái)源:來(lái)覓數(shù)據(jù)庫(kù)
來(lái)源:來(lái)覓數(shù)據(jù)庫(kù)