2023成都積分入學(xué)什么時(shí)候開始申請(qǐng)
2023-01-31
更新時(shí)間:2022-07-13 16:38:32作者:未知
【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】
BAT之后,字節(jié)跳動(dòng)也要推出自研芯片?7月13日午間,市場(chǎng)上傳出消息稱,字節(jié)跳動(dòng)正在招聘大量與芯片相關(guān)的工程師崗位,可能很快會(huì)擁有自研芯片。
觀察者網(wǎng)隨后查詢招聘網(wǎng)站發(fā)現(xiàn),字節(jié)跳動(dòng)確實(shí)發(fā)布了包括芯片定制IP設(shè)計(jì)、芯片板級(jí)熱設(shè)計(jì)工程師、芯片IT/CAD工程師、芯片后端設(shè)計(jì)工程師、SOC驗(yàn)證工程師、ASIC設(shè)計(jì)工程師等在內(nèi)的多個(gè)崗位。
這些崗位的職責(zé)包括芯片項(xiàng)目的前端/后端驗(yàn)證、提供芯片封裝設(shè)計(jì)方案、芯片設(shè)計(jì)server的維護(hù)和任務(wù)分配、芯片設(shè)計(jì)相關(guān)EDA工具的安裝、使用和license維護(hù)等。而招聘崗位發(fā)布的時(shí)間集中在最近兩個(gè)月。
某招聘網(wǎng)站截圖
不過,有媒體援引消息人士報(bào)道稱,字節(jié)跳動(dòng)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已組建1年多,目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。其中,服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為高通資深芯片人士盧山。此外,字節(jié)跳動(dòng)也從華為海思、ARM公司“吸納”了不少人員。
市場(chǎng)傳言稱,這可能是字節(jié)跳動(dòng)在為服務(wù)器芯片和AI芯片的流片做準(zhǔn)備。
觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系字節(jié)跳動(dòng)媒體部門,對(duì)方表示暫不清楚此事。
有接近字節(jié)跳動(dòng)的人士表示,該公司可能很快會(huì)擁有自研芯片。對(duì)于字節(jié)跳動(dòng)造芯的初衷,該人士表示,一方面是為了降低芯片采購成本,另一方面,自研芯片可根據(jù)自身業(yè)務(wù)來自定義,能夠自主優(yōu)化性能。
在互聯(lián)網(wǎng)大廠中,自研芯片并不罕見。阿里巴巴在2018年就成立了“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。隨后,該公司相繼發(fā)布了ARM服務(wù)器芯片“倚天”,AI芯片“含光”,RISC-V架構(gòu)CPU核“玄鐵”,以及RFID(射頻識(shí)別)芯片“羽陣”,布局覆蓋從云端到終端芯片。此外,平頭哥在2017年發(fā)布的神龍?jiān)品?wù)器中,還設(shè)計(jì)了智能網(wǎng)卡芯片X-Dragon,即現(xiàn)在市場(chǎng)上熱門的DPU(數(shù)據(jù)處理器)。
今年6月13日,阿里云宣布推出云基礎(chǔ)設(shè)施處理器(Cloud infrastructure Processing Units,CIPU),并將其稱為新型云數(shù)據(jù)中心專用處理器。據(jù)該公司稱,CIPU向下對(duì)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進(jìn)行硬件加速,向上接入“飛天”云操作系統(tǒng),可以將全球數(shù)百萬臺(tái)服務(wù)器連成一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)。
阿里發(fā)布云基礎(chǔ)設(shè)施處理器
騰訊則早在2015年就開始自研圖片編碼FPGA。2020年,騰訊成立了專注芯片研發(fā)的蓬萊實(shí)驗(yàn)室,旨在實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的全覆蓋。在此之前,該公司還投資了云端AI芯片企業(yè)燧原科技。
2021年11月,騰訊首度公開自研芯片進(jìn)展。該公司推出分別面向AI計(jì)算的“紫霄”、用于視頻處理的“滄?!焙兔嫦蚋咝阅芫W(wǎng)絡(luò)的“玄靈”等三款自研芯片。其中,“紫霄”性能相比業(yè)界提升100%,已流片成功并順利點(diǎn)亮;“滄?!眽嚎s率相比業(yè)界提升30%以上;“玄靈”性能相比業(yè)界產(chǎn)品提升4倍。
騰訊紫霄AI計(jì)算芯片
談到自研芯片的考慮,騰訊云副總裁、云架構(gòu)平臺(tái)部總經(jīng)理謝明曾表示,從行業(yè)來看,做芯片除了要考慮技術(shù)和工藝,最大的難點(diǎn)在于對(duì)芯片的“定義”。傳統(tǒng)芯片廠商的優(yōu)勢(shì)在于前者,但芯片做出來之后再去匹配需求,在很多場(chǎng)景下真實(shí)性能是損失的。Google、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)科技企業(yè)的優(yōu)勢(shì)在于自身就是需求方,“對(duì)需求的理解和洞察最深刻、最透徹”。
百度則在2018年宣布自研AI芯片“昆侖”,并成立獨(dú)立公司——昆侖芯(北京)科技有限公司(下稱:昆侖芯)。2019年12月,百度宣布昆侖一代芯片已完成研發(fā),將由三星14nm制程代工,2020年初量產(chǎn),可應(yīng)用于搜索排名、語音識(shí)別、圖像處理、自然語言處理等領(lǐng)域。
百度昆侖一代芯片
2021年8月,百度CEO李彥宏親自發(fā)布了第二代百度昆侖AI芯片“昆侖芯2”,并宣布實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片采用7nm制程,搭載自研的第二代XPU架構(gòu),可應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧工業(yè)等領(lǐng)域,還可賦能高性能計(jì)算機(jī)集群、生物計(jì)算、智能交通、無人駕駛等行業(yè)。
今年5月中旬,彭博社援引知情人士報(bào)道稱,昆侖芯正尋求新一輪20億元融資。如果這筆投資最終敲定,這家公司的估值將從一年多前第一輪融資時(shí)的130億元增至170億元。
目前,在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算領(lǐng)域,定制化的CPU已成為趨勢(shì),同時(shí)也是云廠商構(gòu)建自己生態(tài)的支撐點(diǎn)。
有業(yè)內(nèi)人士指出,一方面,定制化的處理器芯片,可以更好地適配對(duì)應(yīng)的應(yīng)用,效率更高。另一方面,自研芯片也是業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)型下的產(chǎn)物,各個(gè)云廠商的規(guī)模足夠大,生態(tài)足夠完善,需要定制化的高性能芯片來適配自己的生態(tài)。
本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。