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8月4日，據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，現(xiàn)代汽車旗下IONIQ 5車型因半導(dǎo)體供應(yīng)商德國英飛凌產(chǎn)出大量不良產(chǎn)品，可能面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

在新能源發(fā)展高速期，現(xiàn)代暢銷車型卻面臨停產(chǎn)危機(jī)，也給同樣依賴進(jìn)口車規(guī)級芯片的中國主機(jī)廠留下思考。而此前受困于汽車芯片導(dǎo)入困難的中國芯片廠商，是否迎來了自己的機(jī)會？

現(xiàn)代的芯片荒

依托外部單一供應(yīng)商，供應(yīng)鏈的脆弱性凸顯。

資料顯示，德國英飛凌是世界第一大車載半導(dǎo)體公司，主營業(yè)務(wù)包括提供各類半導(dǎo)體解決方案、車用集成電路與功率管理芯片等各類產(chǎn)品。

英飛凌部分IGBT芯片產(chǎn)品

英飛凌向現(xiàn)代汽車IONIQ 5車型提供動力模塊芯片（IGBT），由現(xiàn)代摩比斯完成PE（動力電氣）系統(tǒng)組裝，再將該P(yáng)E模塊安裝在IONIQ 5車型上。IGBT指電力半導(dǎo)體元件，是電動汽車的核心部件之一，該芯片的功能主要是將電池中儲存的直流電源轉(zhuǎn)換為交流電源，驅(qū)動馬達(dá)。

一般情況下，生產(chǎn)IGBT芯片需要3個月時(shí)間，再制成模塊需要一個月時(shí)間，意味著從生產(chǎn)到組裝需要4個月的時(shí)間。英飛凌近日確認(rèn)，由于在替代現(xiàn)有氮離子，注入最新工藝鋁離子的過程中，芯片出現(xiàn)不良現(xiàn)象，導(dǎo)致從4月初到6月生產(chǎn)的動力模塊芯片全部廢棄。這也意味著現(xiàn)代IONIQ 5車型的芯片荒最早要到10月才能恢復(fù)，而7月和8月的訂單可能需要等到明年。

現(xiàn)代汽車表示，按照當(dāng)前情況預(yù)估，現(xiàn)代IONIQ 5的交貨周期可能在12個月以上。

現(xiàn)代IONIQ 5是現(xiàn)代集團(tuán)旗下首款量產(chǎn)車型，在美國純電車型中銷量排名第5。現(xiàn)代集團(tuán)早前披露，今年一季度，現(xiàn)代汽車集團(tuán)在美國的電動汽車零售額同比增長241％，市場份額達(dá)到9%，僅次于特斯拉排名汽車品牌第二，力壓大眾（4.6%）和福特（4.5％）。

熱銷車型IONIQ 5如今面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，為了解決芯片供應(yīng)危機(jī)，現(xiàn)代集團(tuán)正在和英飛凌尋求解決方案，包括向現(xiàn)代集團(tuán)最優(yōu)先供應(yīng)。上述媒體援引業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn)稱，短期內(nèi)要求英飛凌縮短交付日期顯然不現(xiàn)實(shí)。

英飛凌相關(guān)人士表示，隨著全球全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺加劇，正在盡力滿足（現(xiàn)代集團(tuán)）最低需求。

不過，現(xiàn)代并不希望把全部籌碼押在英飛凌身上。一方面，現(xiàn)在和世界第五大車載半導(dǎo)體公司瑞士意法半導(dǎo)體公司商討開發(fā)替代芯片；另一方面，現(xiàn)代開啟全球“買買買”的模式，從各半導(dǎo)體廠商空運(yùn)相關(guān)芯片，滿足生產(chǎn)。

現(xiàn)代如此急迫“求芯”，其背后將面臨無車可賣的窘境。7月，因車載芯片供應(yīng)短缺，現(xiàn)代汽車生產(chǎn)中斷，現(xiàn)代集團(tuán)在美銷售量12.62萬輛，同比下降10.8%。同時(shí)，現(xiàn)代汽車在美庫存也告急，截止上月末，現(xiàn)代汽車庫存6.58萬輛，同比減少10.6%；起亞汽車庫存6.2萬輛，庫存同比減少10.9%。

中國芯片的機(jī)會？

“目前我國汽車芯片自給率不足10%，國產(chǎn)化率僅為5% ，供應(yīng)高度依賴國外?！睆V汽集團(tuán)董事長曾慶洪在今年全國兩會上就曾預(yù)警過中國汽車產(chǎn)業(yè)芯片的癥結(jié)。

曾慶洪表示，芯片作為汽車智能化和電動化發(fā)展的基石，卻缺乏規(guī)劃牽引。供給高度依賴國外廠商，也導(dǎo)致卡脖子關(guān)鍵問題突出，研發(fā)技術(shù)薄弱、關(guān)鍵制造生產(chǎn)線缺失、封測能力有限；國產(chǎn)化生態(tài)不夠完善，芯片領(lǐng)域人才嚴(yán)重缺乏。

在傳統(tǒng)燃油車時(shí)代，單車搭載的芯片數(shù)量在500顆左右，而隨著單車智能化發(fā)展以及智能網(wǎng)聯(lián)車的普及，車輛對芯片的需求激增，2021年，單車平均搭載的芯片數(shù)量已達(dá)到1000顆。

極氪汽車內(nèi)部人士告訴觀察者網(wǎng)，極氪001搭載的芯片數(shù)量超過1萬顆。小鵬汽車CEO何小鵬在今年一季度財(cái)報(bào)電話會上也表示，小鵬旗下車型搭載的車規(guī)級芯片數(shù)量在1萬顆以上。

如此龐大的芯片需求卻基本依靠進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模約為475億美元，其中，中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)總額不足150億元人民幣，占比不到4.5%。全球車規(guī)級芯片形成高度壟斷，英飛凌、瑞薩、恩智浦、賽普拉斯、意法半導(dǎo)體、德州儀器、微芯七大供應(yīng)商吃下全球MCU市場98%的市場份額。

為何國內(nèi)芯片廠商難以分一杯羹？其實(shí)，芯片可分為四大類，軍工級、汽車級、工業(yè)級和消費(fèi)級。

車規(guī)級芯片不追求高性能，制程在65nm、28nm左右，但對可靠性要求極高。橫向?qū)Ρ溶囈?guī)級芯片和消費(fèi)電子芯片，在使用壽命上，車規(guī)級芯片要求壽命達(dá)15年，而消費(fèi)電子芯片的壽命要求只有3-5年；在寬溫以及耐受性上，車規(guī)芯片高溫區(qū)間要求達(dá)到140℃，消費(fèi)電子高溫只需達(dá)到70℃；在產(chǎn)品不良率上，車規(guī)級芯片要達(dá)到PPM（百萬分之一）以下，消費(fèi)電子則是千分之三。

車規(guī)級芯片對安全性、一致性的要求，導(dǎo)致其僅認(rèn)證測試就長達(dá)3-5年，一款新車型從開發(fā)到上市驗(yàn)證至少要經(jīng)過兩年以上的時(shí)間，意味著芯片設(shè)計(jì)需要前瞻考慮潛在客戶未來3到5年的需求。這些因素最終導(dǎo)致車規(guī)級芯片生產(chǎn)周期漫長，大多芯片廠商會在消費(fèi)電子先“練級”，才會考慮進(jìn)入車規(guī)級芯片市場。

IGBT芯片全球市場份額

由于制程水平有限，車規(guī)級芯片價(jià)格相對較低，先發(fā)優(yōu)勢的全球芯片巨頭隨著規(guī)?；慨a(chǎn)，將車規(guī)級芯片的成本控制在10元左右，價(jià)格高一些的也在百元左右。中國芯片廠商作為后來者，在沒有有效引導(dǎo)下，缺乏入場的積極性。

不過，以比亞迪為代表的的整車廠在保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定的前提下，早在2002年就殺入車規(guī)級半導(dǎo)體市場，成立比亞迪芯片設(shè)計(jì)部，主攻電池保護(hù)IC研發(fā)。2004年，比亞迪半導(dǎo)體布局微電子及光電子領(lǐng)域，后在2020年更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司，向集團(tuán)內(nèi)供芯片。

除了比亞迪半導(dǎo)體，士蘭微、華潤微、新潔能、華微電子、宏微科技也在中低壓IGBT產(chǎn)品有所突破，時(shí)代電氣和斯達(dá)半導(dǎo)則具備高壓IGBT芯片生產(chǎn)能力。

英飛凌是國內(nèi)IGBT芯片最大供應(yīng)商，此次芯片大規(guī)模報(bào)廢，對于國內(nèi)芯片廠商也是機(jī)會。

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