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2023-01-31
Chiplet概念成市場“新寵” AMD、英特爾等巨頭入場布局 帶來哪些新機遇？丨行業(yè)風(fēng)口
更新時間：2022-08-10 14:47:15作者：未知
近期，Chiplet概念持續(xù)火爆。8月8日和9日，Chiplet板塊領(lǐng)漲兩市。8月10日，Chiplet板塊繼續(xù)活躍，蘇州固锝、大港股份、文一科技漲停。
Chiplet是啥？
Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒?。從原理看，它將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片。簡單來說，Chiplet是一種將多種芯片在一個封裝內(nèi)組裝起來的高性能、成本低、產(chǎn)品上市快的解決方案。
至于Chiplet的優(yōu)勢，光大證券指出，隨著芯片制程的演進(jìn)，芯片全流程設(shè)計成本大幅增加，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本，有望降低芯片制造的成本。
機構(gòu)認(rèn)為，Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，其被業(yè)界寄予厚望，或?qū)牧硪痪S度延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。
多家公司紛紛布局Chiplet
值得注意的是，臺積電、英特爾、三星等多家公司紛紛布局Chiplet，創(chuàng)建了自身的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
公開資料顯示，華為于2019年推出基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。AMD今年3月推出基于臺積電3DChiplet封裝技術(shù)的第三代服務(wù)器處理芯片，蘋果推出采用臺積電CoWos-S橋接工藝的M1 Ultra芯片。
此外，從行業(yè)層面看，AMD、ARM、Google云、Meta、微軟、高通等行業(yè)巨頭在今年3月共同成立行業(yè)聯(lián)盟，正式推出通用Chiplet的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范“UCIe”。
Chiplet帶來哪些機會？
從市場規(guī)?？矗瑩?jù)Omdia數(shù)據(jù)，預(yù)計到2024年Chiplet市場規(guī)模將達(dá)58億美元，2035年市場超過570億美元，行業(yè)處于成長期。
浙商證券認(rèn)為，Chiplet封裝推動對芯片測試機的需求增長。相比SoC封裝，Chiplet架構(gòu)芯片的制作需要多個裸芯片，單個裸芯片的失效則會導(dǎo)致整個芯片的失效，這要求封測公司進(jìn)行更多數(shù)量的測試以減少失效芯片帶來的損失。
華安證券表示，Chiplet將大芯片的功能分給多個小芯片來完成。同樣缺陷下，集成小芯片的成品率將高于大芯片。從對行業(yè)的影響看，首先大大增加封裝緩解的測試數(shù)量，對探針等測試設(shè)備的使用量將增加。其次，Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，提升了系統(tǒng)的復(fù)雜程度，為保證良率，探針等測試設(shè)備的使用量亦將增加。
國聯(lián)證券指出，Chiplet給中國帶來了新的產(chǎn)業(yè)機會。首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；其次，IP供應(yīng)商可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級為Chiplet供應(yīng)商；最后，國內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率。尤其是在發(fā)展先進(jìn)工藝技術(shù)受阻時，還可通過Chiplet的方式來繼續(xù)參與先進(jìn)和前沿芯片技術(shù)的發(fā)展。