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      1. 成立3年首發(fā)新品,壁仞7nm芯片不輸英偉達(dá)4nm旗艦?

        更新時間:2022-08-11 12:38:15作者:未知

        成立3年首發(fā)新品,壁仞7nm芯片不輸英偉達(dá)4nm旗艦?

        【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/周遠(yuǎn)方】

        全球通用GPU算力紀(jì)錄首次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造?

        8月9日,在距離成立三周年還有一個月之際,壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100。據(jù)該公司透露,這款采用臺積電7nm制程的芯片,單芯片峰值算力可達(dá)到每秒千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算,也就是PFLOPS級別。甚至與英偉達(dá)最新發(fā)布的4nm旗艦相比,BR100性能數(shù)據(jù)也毫不遜色。


        圖源:壁仞科技(下同)

        由于具有靈活性高、應(yīng)用場景廣泛等特點(diǎn),通用圖形處理器(GPGPU)近幾年引發(fā)大量資本和人才的追捧,國內(nèi)也相繼涌現(xiàn)出天數(shù)智芯、壁仞科技、摩爾線程等多家創(chuàng)企,業(yè)內(nèi)融資紀(jì)錄屢屢被刷新。但在一陣市場喧囂過后,一家企業(yè)能否經(jīng)受住考驗(yàn)最終還是要看技術(shù)和產(chǎn)品。

        在壁仞科技之前,天數(shù)智芯已在去年3月發(fā)布首款7nm云端訓(xùn)練GPGPU產(chǎn)品,第二款產(chǎn)品7nm云邊推理芯片“智鎧100”也于今年5月成功點(diǎn)亮。更激進(jìn)的是摩爾線程,成立不到300天,該公司便于去年11月宣布首顆國產(chǎn)全功能GPU研制成功,同時完成A輪20億元融資。

        在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域,進(jìn)展過快難免引發(fā)質(zhì)疑。在摩爾線程宣布不到一年研發(fā)出國產(chǎn)GPU后,有自媒體就撰文直言:“看到國產(chǎn)GPU快速發(fā)展,確實(shí)是一件振奮人心的好事,但是在振奮之余也應(yīng)該有所警惕。僅僅300天就能從0開始研發(fā)出首顆國產(chǎn)全功能GPU芯片,這究竟是彎道超車還是一場騙局。”

        但無論爭議的結(jié)果如何,GPGPU芯片本身的價值并不容小覷。頭豹研究院TMT行業(yè)高級分析師霍瀚松在接受觀察者網(wǎng)采訪時指出,GPGPU是云計算行業(yè)的關(guān)鍵芯片,而云計算是中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供算力等資源的基礎(chǔ)設(shè)施,掌握GPGPU技術(shù)及一定的行業(yè)主動權(quán)是推動中國信創(chuàng),乃至數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。

        首款產(chǎn)品超越英偉達(dá)旗艦?

        與消費(fèi)電子領(lǐng)域的圖形GPU并不相同,通用GPU是略掉GPU中圖形專用的硬件,保留通用計算的部分。

        “BR100的正式發(fā)布,標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造,中國的通用GPU芯片正式邁入‘每秒千萬億次計算’新時代。”8月8日,壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文在發(fā)布會上說道。

        當(dāng)天,上海市閔行區(qū)區(qū)委書記陳宇劍,區(qū)委副書記、區(qū)長陳華文,上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會一級巡視員傅新華、工信部科技司原司長胡燕、閔行區(qū)副區(qū)長李銳等人均參加了發(fā)布會。

        壁仞科技成立于2019年9月,名字取于武夷山“壁立萬仞”巨石。

        從注冊成立到2021年3月完成B輪融資,壁仞科技在短短18個月里融資額超過47億元,并吸引了前AMD全球副總裁李新榮、高通GPU團(tuán)隊前負(fù)責(zé)人焦國方、海思自研GPU負(fù)責(zé)人和首席架構(gòu)師洪洲等人加入。

        作為公司掌舵人,張文本身并沒有GPU技術(shù)背景。他擁有哈佛大學(xué)法學(xué)博士履歷,曾擔(dān)任商湯科技總裁,主導(dǎo)過商湯科技總部落地上海。2019年,在看到國內(nèi)有巨大的AI芯片市場,但90%以上依賴國外產(chǎn)品后,張文決定創(chuàng)立壁仞科技。

        憑借驚人“吸金”和“招攬人才”能力,張文在業(yè)內(nèi)也獲得“中國第一大獵頭”、“融資機(jī)器”等稱號。在這些稱號背后,市場更期待經(jīng)過三年研發(fā)后的壁仞科技,能拿出什么樣的產(chǎn)品。

        據(jù)壁仞科技披露,BR100系列今年3月一次點(diǎn)亮成功。該芯片采用臺積電7nm制程,集成770億晶體管,使用Chiplet(芯粒)技術(shù),2.5D CoWos封裝技術(shù),芯片面積達(dá)到1000平方毫米。性能上,BR100芯片16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上,單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級別。


        “大算力芯片創(chuàng)業(yè)至少要15億元起。而且芯片行業(yè)本來就是資金密集、人才密集和資源密集的行業(yè),壁仞科技經(jīng)過了1065天研發(fā),正式發(fā)布的首款GPU,打破了全球通用GPU算力紀(jì)錄?!睆埼脑诎l(fā)布會上說道。

        根據(jù)發(fā)布會上的數(shù)據(jù),壁仞科技BR100對比英偉達(dá)在售的7nm制程旗艦GPU“A100”,在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數(shù)據(jù)格式下至少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢,在FP32數(shù)據(jù)格式下性能優(yōu)勢更是達(dá)到13.1倍。


        即便與今年3月發(fā)布的英偉達(dá)H100 GPU相比,BR100在各種數(shù)據(jù)格式下也不乏性能優(yōu)勢。要知道,H100是英偉達(dá)專門為超級計算機(jī)設(shè)計的GPU,該芯片采用臺積電4nm工藝,擁有800億個晶體管。


        在發(fā)布H100時表示,英偉達(dá)CEO黃仁勛曾表示,20個H100 GPU便可承托相當(dāng)于全球互聯(lián)網(wǎng)的流量,使其能夠幫助客戶推出先進(jìn)的推薦系統(tǒng)以及實(shí)時運(yùn)行數(shù)據(jù)推理的大型語言模型。

        “BR100之所以能夠?qū)崿F(xiàn)國際領(lǐng)先的算力,最底層的支撐來源于自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)。”張文在發(fā)布會上說道。

        據(jù)壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲介紹,“壁立仞”架構(gòu)以數(shù)據(jù)流為中心,對數(shù)據(jù)流進(jìn)行深度優(yōu)化,通過六大技術(shù)特性,比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問題,使得BR100芯片在給定的工藝下實(shí)現(xiàn)了性能和能效的跨越式進(jìn)步。

        洪洲還提到,BR100采用了Chiplet設(shè)計理念,讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制,集成更多的算力和通用性邏輯;此外,通過縮小單個計算芯粒的面積,還可以同時提升產(chǎn)能與良率,進(jìn)而極大地降低硅片的成本,并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

        在現(xiàn)場,壁仞科技還發(fā)布了BR100系列的另一款產(chǎn)品BR104,該款芯片同樣基于“壁立仞”架構(gòu),擁有1個計算芯粒,性能約為BR100的一半,“同樣超越了國際廠商的在售旗艦產(chǎn)品”。


        除了BR100通用GPU芯片之外,壁仞科技還發(fā)布了OAM服務(wù)器——海玄,以及基于BR100的OAM模組——壁礪100,基于BR104的PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104,以及自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺,該平臺支持主流深度學(xué)習(xí)框架。


        壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰透露,BR100系列芯片以及相應(yīng)硬件計算產(chǎn)品將于今年年底量產(chǎn)。

        對于GPGPU這種大算力芯片來說,量產(chǎn)只是第一步,最重要的還是生態(tài)建設(shè)和商業(yè)化落地。

        在本次發(fā)布會上,壁仞科技宣布加入由百度飛槳發(fā)起的硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃。除此之外,平安科技宣布將以平安云為基礎(chǔ),結(jié)合壁仞科技產(chǎn)品共同打造高端通用智能的算力平臺,中國移動也“希望壁仞科技的新品與中國移動的算力網(wǎng)絡(luò)整體的發(fā)展深度適配”。

        生態(tài)建設(shè)方面,壁仞科技在兼容客戶現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的同時,也試圖打造自己的生態(tài)。據(jù)該公司披露,壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線,官網(wǎng)上已開放邀測。

        “賣出去是另一個挑戰(zhàn)”

        在當(dāng)前國內(nèi)GPGPU賽道中,壁仞科技只是競爭者之一,天數(shù)智芯、沐曦集成電路、登臨科技、摩爾線程等多個玩家同樣涉足這個賽道。而在他們背后,同樣是大量的資本和人才。

        就在上個月,天數(shù)智芯完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資,其中C+輪由金融街資本領(lǐng)投,C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)投。幾乎同時,沐曦集成電路宣布完成10億元人民幣Pre-B輪融資。今年初,登臨科技也宣布完成B輪融資,金額未披露。

        而在去年11月,摩爾線程A輪20億元融資中,上海國盛資本、五源資本、中銀國際旗下渤海中盛基金、建銀國際、前海母基金、招商證券等知名機(jī)構(gòu)也紛紛現(xiàn)身。

        由于GPGPU的技術(shù)門檻高,融資金額大,核心團(tuán)隊的能力和建制成為吸引投資的重要指標(biāo)。

        觀察目前國內(nèi)的相關(guān)企業(yè),無一不有精英團(tuán)隊加持,核心團(tuán)隊幾乎全部來自行業(yè)巨頭,如AMD、英偉達(dá)、三星、華為、高通等。

        “技術(shù)密集、人才密集是芯片行業(yè)的特點(diǎn)?!鳖^豹研究院TMT行業(yè)高級分析師霍瀚松在接受觀察者網(wǎng)采訪時指出,與此同時,GPGPU是一個門檻極高的領(lǐng)域,全球市場基本上被英偉達(dá)和AMD兩家國際龍頭掌控。

        以中國云端AI訓(xùn)練芯片市場為例,英偉達(dá)2021年的市場份額在90%左右。

        “從資本角度來看,GPGPU是一個規(guī)模巨大、回報豐厚的市場,極具投資價值,而高級人才經(jīng)過過去將近二十多年的學(xué)習(xí)已形成了一定的積累,推動技術(shù)發(fā)展則離不開資金的投入。兩者向該領(lǐng)域集中,實(shí)際上是打破該領(lǐng)域被國際龍頭統(tǒng)治的僵局,從而實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的一次良好機(jī)遇?!被翦杀硎?。

        從產(chǎn)品落地進(jìn)度來看,成立于2015年底的天數(shù)智芯目前相對較快。據(jù)該公司披露,截至2022年3月底,其首款7nm云端訓(xùn)練通用GPU產(chǎn)品--天垓100已實(shí)現(xiàn)銷售訂單近2億元。2022年5月,該公司第二款產(chǎn)品——7nm云邊推理芯片“智鎧100”成功點(diǎn)亮。


        天數(shù)智芯7nm云端訓(xùn)練芯片BI 拍攝/觀察者網(wǎng)

        2017年底成立的登臨科技,曾在去年6月發(fā)布過首款GPU+產(chǎn)品送樣的消息。此后該公司還曾透露百度飛槳適配登臨GPU+系列芯片、與視覺科技企業(yè)極視角達(dá)成戰(zhàn)略合作等信息。

        “深度學(xué)習(xí)算法,數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等對算法需求高的行業(yè),皆是GPGPU的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域,因此這種芯片也是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代不可或缺的一塊芯片。在‘東數(shù)西算’工程及國家政策的驅(qū)動下,中國市場對GPGPU有著巨大需求?!被翦芍赋?。

        第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2025年,中國GPGPU芯片板卡的市場規(guī)模將達(dá)458億元,年復(fù)合增長率高達(dá)32%。

        但隨著資本和人才的聚集,市場在關(guān)注GPGPU“燒錢”的同時也少不了質(zhì)疑。畢竟落地速度最快的天數(shù)智芯,在成立六年多、融資數(shù)十億后目前也僅實(shí)現(xiàn)了2億元的訂單,最終能有多少利潤落袋不得而知。

        “做出來本身就是挑戰(zhàn),賣出去又是另一個挑戰(zhàn)。產(chǎn)品是否符合市場和客戶的需求,是否有客戶愿意為買單,可能比做產(chǎn)品的難度更高?!痹漆顿Y本董事總經(jīng)理符志龍曾坦言。

        在2021年世界人工智能大會上,天數(shù)智芯高管在接受觀察者網(wǎng)采訪時也曾表示,一個企業(yè)首先要考慮怎么自負(fù)盈虧,不能只想著去燒投資者的錢,最終還是要靠產(chǎn)品從市場上獲取回報,這樣才能可持續(xù)發(fā)展。現(xiàn)在不少企業(yè)都把產(chǎn)品規(guī)劃做的很大,如果不能盡快實(shí)現(xiàn)造血機(jī)能的話,并不是什么好事情,負(fù)擔(dān)會變得很重,再加上現(xiàn)在大家對估值期望都很高,如果業(yè)績上支撐不了的話,就會變得很難辦。

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