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在淘金熱潮中，誰(shuí)能穩(wěn)賺不賠？不是淘金者，而是賣水人；在火熱的芯片投資熱潮中，EDA廠商正是這樣的“賣水人”

文 | 付斌

編輯 | 李拓

8月13日消息，美國(guó)商務(wù)部周五發(fā)布最終規(guī)定，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料；燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制。相關(guān)禁令生效日期為2022年8月15日。

EDA是芯片IC設(shè)計(jì)中不可或缺的重要部分，是一種廣泛使用的技術(shù)的高級(jí)形式，屬于芯片制造的上游產(chǎn)業(yè)，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有流程。EDA被行業(yè)內(nèi)稱為“芯片之母”。

目前，全球的EDA軟件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美國(guó)企業(yè)壟斷。稱霸EDA市場(chǎng)的美國(guó)三巨頭，牢牢占據(jù)了全球超過(guò)70%的市場(chǎng)份額，能夠提供完整的EDA工具，覆蓋集成電路設(shè)計(jì)與制造全流程或大部分流程。

在淘金熱潮中，誰(shuí)能穩(wěn)賺不賠？不是淘金者，而是賣水人；在火熱的芯片投資熱潮中，EDA廠商正是這樣的“賣水人”。

EDA賽道熱鬧異常，先是合見(jiàn)工軟獲得11億元人民幣的Pre-A輪融資，后是華大九天登陸創(chuàng)業(yè)板，首日收盤(pán)暴漲129.43%。做EDA憑什么能拿到這么多錢？

在本文中，你將了解到：EDA的作用和特征，EDA發(fā)展歷史，EDA技術(shù)和應(yīng)用的變革，國(guó)產(chǎn)EDA及背后的思考。

沒(méi)有EDA，就沒(méi)有芯片

EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是利用計(jì)算機(jī)輔助完成集成電路芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的大型工業(yè)工具。它是最基礎(chǔ)、最上游的領(lǐng)域，貫穿了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，EDA就是芯片設(shè)計(jì)師的畫(huà)筆和畫(huà)板，就像操作文檔要用Word，制作圖片要用Photoshop一樣，它能高效設(shè)計(jì)、控制及管理數(shù)十億電路元件在一顆芯片里協(xié)同工作。[1]

EDA算法密集，融合了圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能等多學(xué)科的算法技術(shù)，必須經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間技術(shù)積累和持續(xù)大規(guī)模研發(fā)投入，才能滿足新工藝的應(yīng)用需求。

EDA支撐著集成電路設(shè)計(jì)和制造流程、關(guān)鍵環(huán)節(jié)，圖源丨概倫電子招股書(shū)[2]

EDA工具包括硬件和軟件兩部分。軟件是工具的核心，分為仿真工具、設(shè)計(jì)工具、驗(yàn)證工具三種類型；硬件是用來(lái)加速仿真、驗(yàn)證速度的服務(wù)器和專用工具。[3]

EDA軟件工具的三種類型，制表丨果殼硬科技。

資料來(lái)源丨新思科技[4]

設(shè)計(jì)工具、仿真工具、驗(yàn)證工具在芯片設(shè)計(jì)流程中位置。

資料來(lái)源丨IEEE Xplore[5]

EDA非常重要，倘若它出現(xiàn)問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)下游的集成電路、電子信息和數(shù)字經(jīng)濟(jì)都會(huì)崩潰。沒(méi)有EDA，就不可能設(shè)計(jì)和制造當(dāng)今的芯片。

芯片設(shè)計(jì)過(guò)程極為復(fù)雜，要求設(shè)計(jì)精細(xì)度很高，稍有偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢，項(xiàng)目崩盤(pán)；同時(shí)，從90nm、65nm進(jìn)化到3nm/2nm，制造成本攀升，所需設(shè)計(jì)步驟也越來(lái)越多，設(shè)計(jì)也越來(lái)越困難。[6]

EDA能發(fā)揮計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（TCAD）、面向制造的設(shè)計(jì) （DFM）、硅生命周期管理 （SLM）三大關(guān)鍵功用，保證最終產(chǎn)品的良率和性能。一方面，EDA將復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)流程拆分成高級(jí)綜合、邏輯綜合、原理圖布局等若干步驟，并配備豐富的工具組件庫(kù)和可復(fù)用的參考架構(gòu)；另一方面，EDA能利用仿真、驗(yàn)證等工具在芯片生產(chǎn)前糾正錯(cuò)誤。[7]

EDA擁有三個(gè)關(guān)鍵功用，制表丨果殼硬科技

EDA還與另一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)密切掛鉤——半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（半導(dǎo)體IP核）。所謂IP核，就是半成品芯片，提供不同復(fù)雜度的預(yù)設(shè)計(jì)電路，分為軟核、硬核、固核三類。鑒于IP核的使用和重復(fù)使用都依賴EDA工具，同時(shí)EDA和IP核還可以捆綁銷售，通常業(yè)界將兩者視為一個(gè)市場(chǎng)[4]。雖然EDA巨頭都擁有自己的IP核產(chǎn)品，但隨著市場(chǎng)擴(kuò)大及IP供應(yīng)商增加，現(xiàn)在的趨勢(shì)是將EDA和IP核獨(dú)立出來(lái)。

三種類型IP核，資料來(lái)源丨方正證券[8]

EDA是跟著集成電路變遷的。經(jīng)歷了CAD/CAM（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/計(jì)算機(jī)輔助制造）、CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）、ESDA（電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化）到EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）四個(gè)階段，階段轉(zhuǎn)換本質(zhì)上是芯片描述抽象層級(jí)的變化，精度依次提升。

復(fù)盤(pán)EDA市場(chǎng)發(fā)展行徑，與晶圓代工、數(shù)字芯片等發(fā)展歷史非常類似，都是從玩家稀少到百花齊放，再到優(yōu)勝劣汰，并購(gòu)為僅剩1~2家、至多3~4家超大集合體的局面。

1964年~1978年，芯片晶體管密度低，集成度低，企業(yè)入局率低， Applicon、Calma和Computervision三家公司主導(dǎo)當(dāng)時(shí)的CAD/CAM市場(chǎng)；

1979年~1992年，CAE成為新貴，相關(guān)企業(yè)參與率突然急劇上升，轉(zhuǎn)折點(diǎn)在于ASIC（商用專用集成電路）的出現(xiàn)，讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以接觸到以前為大型系統(tǒng)OEM預(yù)留的定制芯片，Daisy Systems、Mentor Graphics和Valid Logic三家公司主導(dǎo)當(dāng)時(shí)的CAE市場(chǎng)；[9]

90年代初，技術(shù)一路發(fā)展，高級(jí)語(yǔ)言描述開(kāi)始應(yīng)用，ESDA當(dāng)?shù)?，并開(kāi)啟了行業(yè)并購(gòu)，Synopsys（新思科技）、Cadence（官方譯名楷登電子）、Mentor（現(xiàn)為Siemens EDA）成為新三巨頭；[10]

2009年~2014年，巨頭以外的EDA相關(guān)專利申請(qǐng)逐漸減少，市場(chǎng)壟斷態(tài)勢(shì)初現(xiàn)，小公司被收購(gòu)，大公司在競(jìng)逐中被淘汰；

之后的幾年至今，EDA行業(yè)繼續(xù)整合，新思科技、楷登電子、西門子EDA收購(gòu)許多小型初創(chuàng)公司，包括Forte、Jasper、Springsoft、EVE、Nimbic等，國(guó)內(nèi)EDA融資潮起，一些老牌國(guó)產(chǎn)品牌開(kāi)始擠進(jìn)第二梯隊(duì)。

EDA發(fā)展階段及特征，制表丨果殼硬科技

資料來(lái)源丨IEEE Design & Test of Computers[9]

EDA不是好做的生意

EDA企業(yè)怎么賺錢？一般采取授權(quán)（License）的模式，即向客戶銷售指定版本的軟件，并收取合同約定期間的授權(quán)費(fèi)。

授權(quán)又分為固定期限授權(quán)和永久授權(quán)兩種形式，可以簡(jiǎn)單理解為Office 365和Office 2021的關(guān)系。對(duì)換代要求低的客戶大多數(shù)選擇永久授權(quán)，對(duì)換代要求較高的客戶選擇固定期限授權(quán)。固定期限通常為1~3年，也可以選擇在固定期內(nèi)多次授權(quán)，相當(dāng)于分期付款。[11]

固定授權(quán)是國(guó)際更為通行的模式，國(guó)際先進(jìn)大廠均采用此形式，2021年，全行業(yè)固定期限內(nèi)一次授權(quán)方式營(yíng)收占比達(dá)55%[12]。這是因?yàn)樾酒杆?，要面?duì)的物理現(xiàn)象、應(yīng)用和工藝越來(lái)越復(fù)雜，這種方式能夠獲得EDA廠商對(duì)工具的實(shí)時(shí)更新、缺陷修復(fù)、技術(shù)支持及性能方面升級(jí)等[13]。

2019年~2021年公司EDA軟件銷售不同授權(quán)模式營(yíng)收占比，圖源丨東吳證券

EDA行業(yè)具有明顯的可持續(xù)增長(zhǎng)空間。2020年全球EDA市場(chǎng)營(yíng)收115.7億美元，2026年全球EDA市場(chǎng)營(yíng)收213.6億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率10.9%。[14]

倒金字塔產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，圖源丨華大九天招股書(shū)

但EDA也絕對(duì)不是一門好做的生意。如今，整個(gè)市場(chǎng)分為三級(jí)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)，國(guó)產(chǎn)最高只做到第二梯隊(duì)，且份額太小，根據(jù)SIA（美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)EDA/IP占全球市場(chǎng)僅1%。[15]

全球EDA行業(yè)簡(jiǎn)要格局，來(lái)源丨華大九天招股書(shū)[16]

誰(shuí)處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，市場(chǎng)規(guī)則就由誰(shuí)制定。但實(shí)際上，新思科技、楷登電子、西門子EDA三家公司在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)也極為激烈，雖然三家公司整體運(yùn)營(yíng)思路相同，但策略也不盡相同。

新思科技在營(yíng)收、業(yè)務(wù)等方面無(wú)疑是規(guī)模最大的EDA相關(guān)企業(yè)，但單從EDA產(chǎn)品線來(lái)看，楷登電子與新思科技持平，甚至在往年更勝新思科技一籌。從戰(zhàn)略上來(lái)看，新思科技強(qiáng)化軟件集成型產(chǎn)品發(fā)展，通過(guò)頻繁并購(gòu)平均發(fā)展旗下各產(chǎn)品線的產(chǎn)品實(shí)力?？请娮訉?shí)力底蘊(yùn)扎實(shí)，并購(gòu)動(dòng)作相對(duì)較少也能保持EDA營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)。[17]

EDA三巨頭基本情況對(duì)比，制表丨果殼硬科技

資料來(lái)源丨EDP Sciences[18]，《軍民兩用技術(shù)與產(chǎn)品》[19]，《中國(guó)集成電路》[20]

國(guó)內(nèi)EDA發(fā)展曲折緩慢，直到2008年后才開(kāi)始崛起：早在1981年~1985年，國(guó)內(nèi)便陸續(xù)開(kāi)發(fā)ICCAD一級(jí)系統(tǒng)和二級(jí)系統(tǒng)；1993年，熊貓系統(tǒng)問(wèn)世；但之后15年里，受“造不如買，買不如租”觀念影響，國(guó)內(nèi)EDA被拉開(kāi)差距，彼時(shí)正值新思科技、楷登電子、西門子EDA上升期；2008年，EDA重新成為重點(diǎn)，華大集團(tuán)將EDA部門獨(dú)立出來(lái)，名為華大九天；2010年，概倫電子成立[21]；2021年12月，概倫電子科創(chuàng)板上市；2022年7月，華大九天創(chuàng)業(yè)板上市。

國(guó)內(nèi)EDA二級(jí)市場(chǎng)情況不完全統(tǒng)計(jì)，制表丨果殼硬科技

在國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)潮下，近兩年EDA一級(jí)市場(chǎng)非?；钴S，融資金額一度達(dá)到11億元人民幣。

近兩年內(nèi)國(guó)內(nèi)EDA一級(jí)市場(chǎng)情況不完全統(tǒng)計(jì)，制表丨果殼硬科技

仍然需要指出的是，國(guó)產(chǎn)EDA以點(diǎn)工具為主，工具鏈不完整，三巨頭則覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)方面。另外，國(guó)產(chǎn)EDA目前尚不能滿足尖端制程的要求，由于EDA處在最上游位置，因此EDA必須比芯片的工藝更先進(jìn)。

國(guó)內(nèi)外EDA支持工具鏈對(duì)比，制表丨果殼硬科技

國(guó)內(nèi)外企業(yè)EDA產(chǎn)品支持制程對(duì)比，資料來(lái)源丨頭豹[22]

夾縫求生，還能怎么走

在高度壟斷之下，國(guó)產(chǎn)EDA究竟有哪些還能走的路？果殼硬科技團(tuán)隊(duì)認(rèn)為有如下幾點(diǎn)：

EDA需要的投入金額驚人。新思科技和楷登電子十年來(lái)凈利率大多數(shù)年份不超過(guò)15%，但卻從未因公司經(jīng)營(yíng)狀況不加而降低研發(fā)投入強(qiáng)度，研發(fā)占比全部高于30%，甚至部分時(shí)間研發(fā)占比超過(guò)40%。對(duì)于較小的EDA公司，這個(gè)數(shù)字可能會(huì)更高。[23]

高額投入意味著三家巨頭豎起了專利高墻，專利圍城導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)處境極為尷尬。近兩年，所有半導(dǎo)體公司都開(kāi)始建立一系列自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，希望與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手保持安全距離[24]，國(guó)產(chǎn)也需要自己的專利。

通過(guò)統(tǒng)計(jì)三巨頭在EDA關(guān)鍵技術(shù)專利數(shù)量和分布情況來(lái)看，發(fā)展程度、重點(diǎn)和專長(zhǎng)上沒(méi)有太大差異，但研究基本集中在“驗(yàn)證”“仿真”“布線”三個(gè)主題上，“時(shí)序分析”和“綜合”兩個(gè)部分研究還不多，這意味著“時(shí)序分析”“綜合”是能拉開(kāi)技術(shù)差距的部分[18]。另外，“驗(yàn)證”占芯片設(shè)計(jì)總成本70%以上，是國(guó)產(chǎn)EDA正在突破的領(lǐng)域。[25]

三大巨頭關(guān)鍵技術(shù)專利數(shù)量和分布情況，信息來(lái)源丨EDP Sciences[18]

傳統(tǒng)芯片是將所有器件放在單一裸晶 （Die） 上，功能越多芯片尺寸越大，Chiplet （小芯片） 是將大尺寸多核心分散到多個(gè)微小裸芯片上，如不同類型的處理器、模擬組件、存儲(chǔ)器等，再用3D立體堆棧的方式，像搭積木一樣組合在一起。[26]

Chiplet有多重要？AMD、英特爾、英偉達(dá)等頭部IC設(shè)計(jì)企業(yè)都推出過(guò)基于Chiplet技術(shù)的產(chǎn)品，蘋(píng)果也準(zhǔn)備在下一代高端處理器中采用Chiplet技術(shù)[27]。為了讓Chiplet更好發(fā)展，Arm、AMD、Meta、英特爾、谷歌云、微軟、高通、三星、日月光和臺(tái)積電還發(fā)起了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。[28]

實(shí)現(xiàn)Chiplet，EDA是關(guān)鍵。目前來(lái)說(shuō)，Chiplet的最大問(wèn)題是如何將部件組合在一起，誰(shuí)來(lái)將這些部件組合在一起，國(guó)產(chǎn)EDA可就這些問(wèn)題進(jìn)行研究。

以軟件為核心的EDA，好用，讓更多人能用才是王道。

近年來(lái)，隨著芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)量和系統(tǒng)運(yùn)算能力上升，AI （人工智能） 和云技術(shù)開(kāi)始深入EDA。這種模式也逐漸被行業(yè)認(rèn)可，用戶的使用習(xí)慣也隨之改變。另外，傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)需要在RTL級(jí)別下使用硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行邏輯、驗(yàn)證，后來(lái)EDA逐漸開(kāi)始支持C/C++/SystemC，學(xué)習(xí)晦澀難懂的語(yǔ)言不再是硬性要求。[29]

這種變化得益于設(shè)計(jì)方法學(xué)的進(jìn)化，最終目的在于提升設(shè)計(jì)效率、確保設(shè)計(jì)正確性、提升芯片生產(chǎn)良率、加速設(shè)計(jì)流程，國(guó)產(chǎn)EDA也應(yīng)當(dāng)遵循這種模式進(jìn)行發(fā)展。

EDA工具在設(shè)計(jì)方法學(xué)層面的發(fā)展方向，資料來(lái)源丨華大九天招股書(shū)[16]

近幾年，開(kāi)源風(fēng)潮盛行，誕生了開(kāi)放的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)生態(tài)系統(tǒng)。開(kāi)源EDA工具能快速引導(dǎo)國(guó)產(chǎn)EDA找到方向，同時(shí)還能為科學(xué)發(fā)展創(chuàng)造了全新生態(tài)系統(tǒng)。

開(kāi)源EDA有五大可行性：其一，能夠快速識(shí)別最新基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，從而可以快速確定新的EDA解決方案，推動(dòng)技術(shù)發(fā)展；其二，開(kāi)源工具能夠加速EDA研究，可以在現(xiàn)有開(kāi)源工具和組件的基礎(chǔ)上以更快的速度實(shí)現(xiàn)迭代，降低進(jìn)入門檻；其三，由于EDA改進(jìn)可能會(huì)被下游工具所掩蓋，完整開(kāi)源的EDA工具能夠確保改進(jìn)堅(jiān)持到最后；其四，具有標(biāo)準(zhǔn)I/O格式交換的開(kāi)源工具，能夠在開(kāi)源工具和閉源工業(yè)間形成健康的生態(tài)系統(tǒng)，加快學(xué)術(shù)界和工業(yè)界知識(shí)傳播；其五，開(kāi)發(fā)者社區(qū)能夠發(fā)現(xiàn)更多后門或漏洞，能夠帶來(lái)更值得信賴的設(shè)計(jì)過(guò)程。[30]

EDA貫穿芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，各個(gè)工具也環(huán)環(huán)相扣。三巨頭均不同程度地采取收購(gòu)整合方式，實(shí)現(xiàn)全流程工具的覆蓋。國(guó)內(nèi)目前僅有華大九天一家公司實(shí)現(xiàn)部分設(shè)計(jì)全流程方案，整體市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)碎片化、地理化分散。[31]

EDA工具的兩種突破方案對(duì)比，圖源丨華福證券[32]

推進(jìn)整合并非易事，何況國(guó)產(chǎn)EDA仍處在初期，不具備大規(guī)模并購(gòu)條件。因此，國(guó)內(nèi)可采取更為特色化的整合形式，通過(guò)行業(yè)龍頭牽動(dòng)行業(yè)合作，加之政府扶持，因勢(shì)利導(dǎo)，形成合理的互惠模式。具體擁有三種銷售形式[31]：

另外，人才和團(tuán)隊(duì)、技術(shù)和產(chǎn)品、市場(chǎng)和生態(tài)、資金與政策、法律與規(guī)范、軟件與硬件六大因素對(duì)EDA來(lái)說(shuō)缺一不可，但現(xiàn)今EDA領(lǐng)域人才短缺，技術(shù)覆蓋不全面，生態(tài)建設(shè)不完整。這背后需要政府主導(dǎo)、資本市場(chǎng)助力，發(fā)揮了產(chǎn)學(xué)研集成效應(yīng)，帶動(dòng)集成電路發(fā)展。[33]

當(dāng)國(guó)內(nèi)力量都擰成一股繩時(shí)，繼而可構(gòu)建自主的標(biāo)準(zhǔn)化?，F(xiàn)如今，EDA所設(shè)領(lǐng)域廣泛，體系和功能繁雜，標(biāo)準(zhǔn)化工作涉及的范圍也很廣，國(guó)內(nèi)可進(jìn)一步推進(jìn)自己的標(biāo)準(zhǔn)化工作。[34]

當(dāng)各種資源整合在一起，占領(lǐng)市場(chǎng)必然會(huì)水到渠成。

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