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      1. 鏖戰(zhàn)3納米!三星之后臺積電宣布下半年量產(chǎn),移動芯片先用

        更新時間:2022-08-20 10:06:18作者:佚名

        鏖戰(zhàn)3納米!三星之后臺積電宣布下半年量產(chǎn),移動芯片先用

        全球半導體制程工藝向3納米推進。繼三星在今年6月30日搶先宣布3納米量產(chǎn)后,臺積電3納米量產(chǎn)正在穩(wěn)步推進。
        8月18日,臺積電副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導體大會上表示,臺積電3納米芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶交付,如果有手機的客戶當下采用3納米芯片,明年產(chǎn)品就能問世。
        在5納米芯片量產(chǎn)兩年后,芯片工藝推進到又一個關(guān)鍵的工藝節(jié)點——3納米。三星和臺積電在3納米工藝上進行激烈的賽跑,從時間上,三星領(lǐng)先一步,臺積電要晚幾個月時間。

        三星公司 視覺中國 資料圖

        今年6月30日,三星率先宣布量產(chǎn)3納米全環(huán)繞柵極(GAA)制程工藝借點,成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導體晶圓代工廠。
        臺積電之前官方多次對外釋放的消息是,3納米將在今年下半年量產(chǎn)。今年6月份,臺積電在2022年北美技術(shù)論壇上披露,今年下半年量產(chǎn)的N3技術(shù)(3納米),采用FinFET 技術(shù)。
        因此說,臺積電在3納米技術(shù)上延續(xù)使用多年的FinFET架構(gòu),相對保守,而三星在3納米上更具冒險性,選擇GAA工藝。GAA工藝被認為改善了FinFET架構(gòu)某些不足,能提升芯片的功率以及效率。

        臺積電公司 視覺中國 資料圖

        臺積電在上述技術(shù)論壇上宣布3納米家族技術(shù)演進規(guī)劃,2022-2025年陸續(xù)推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后續(xù)亦會推出優(yōu)化后的N3S制程,涵蓋智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、高性能運算等四大平臺應(yīng)用。
        這也意味著臺積電3納米技術(shù)將獨吃2到3年,尤其是人工智能芯片和高性能運算芯片,為臺積電帶來可觀的收入和利潤。
        三星表示,第一代3納米工藝采用GAA晶體管技術(shù),大幅提升了效能。5納米FinFET工藝相比,第一代3納米工藝可使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面積減少16%。三星計劃推出兩種3納米GAA工藝——3GAE和3GAP。
        全球芯片代工兩大巨頭在3納米工藝量產(chǎn)后開始爭搶客戶。最新的消息顯示:盡管三星電子積極爭奪3納米芯片訂單,但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3納米芯片訂單承諾。
        日前,臺媒報道稱,蘋果將成為首家采用臺積電3納米工藝的用戶,首款產(chǎn)品可能是M2?Pro芯片以及iPhone?15系列將會搭載的A17芯片。
        據(jù)DIGITIMES最新援引消息人士的話報道稱,三星正在努力擴大其3納米客戶組合,但尚未取得重大進展。但鑒于無晶圓廠供應(yīng)商的供應(yīng)商多元化戰(zhàn)略,以及對其與三星移動部門業(yè)務(wù)的其他考慮,高通被視為三星3納米 GAA 工藝最有可能的客戶。
        由于良好的性能以及越來越大的規(guī)模優(yōu)勢,臺積電近年發(fā)展眾多客戶,包括英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等眾多科技巨頭都把訂單交給了臺積電。
        DIGITIMES報道稱,AMD、蘋果、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達3納米芯片訂單。

        本文標簽: 臺積電  芯片  三星  高通  英偉達