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      1. M3已啟動(dòng)核心設(shè)計(jì),蘋果緣何頻繁更新芯片?

        更新時(shí)間:2022-08-24 16:10:34作者:未知

        M3已啟動(dòng)核心設(shè)計(jì),蘋果緣何頻繁更新芯片?

        【天極網(wǎng)筆記本頻道】兵馬未動(dòng),糧草先行。

        在M2?Pro、M2?Max以及M2?Ultra這三款芯片都還沒(méi)有亮相之前,M3的消息就先來(lái)了。

        作為M2芯片的直接繼任者,M3芯片的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)。而且這款芯片預(yù)估將會(huì)在2023年下半年發(fā)布。有消息稱,M3芯片的內(nèi)部代號(hào)為“Malma”,將會(huì)在臺(tái)積電的N3E工藝架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E是N3工藝的增強(qiáng)版本,采用3nm工藝。與N5相比,N3的性能最高可以提升15%,功率最多可以降低30%,而N3E可以進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異。?


        當(dāng)然,蘋果仍將是2023年臺(tái)積電3nm工藝的首位以及最重要的客戶,屆時(shí)N3和N3E將可用。隨著量產(chǎn)的開始,蘋果也會(huì)將其導(dǎo)入到iPhone?15?Pro?/?Pro?Max使用的A17?Bionic芯片中。

        M2在經(jīng)歷了種種“負(fù)面評(píng)價(jià)”之后,蘋果看似并沒(méi)有準(zhǔn)備放慢腳步,即便到目前為止搭載M2芯片的iPad?Pro都還沒(méi)有亮相。

        從M1的驚艷到M2的負(fù)面,到底是Air沒(méi)有風(fēng)扇的鍋還是蘋果也開始擠牙膏了,誰(shuí)都不好說(shuō),在M2?Pro、M2?Max以及M2?Ultra還沒(méi)有正式出現(xiàn)前,真的還不能妄下結(jié)論瞎講。?


        但是從蘋果的更新節(jié)奏上來(lái)看,M系列芯片一年一大更的方式的確有些“燒”得慌。

        從iPad?Pro、MacBook?Air,到Mac?Pro價(jià)位從8000、10000到5、6萬(wàn),這當(dāng)中的所有桌面級(jí)設(shè)備都搭載了M系列芯片,而芯片的一年一更新堪比iPhone,而無(wú)論是iPad?Pro還是iMac、MacBook?Pro,這些和手機(jī)相比的非日常必需品,實(shí)在是跟不上年更的節(jié)奏,就拿iPad?Pro來(lái)說(shuō),一年半左右一次的更新頻率對(duì)大多人來(lái)說(shuō)都?jí)蚩斓牧耍吘故褂妙l率和使用程度真的榨不干那顆M1。?


        說(shuō)句實(shí)話,時(shí)至今日,2015年發(fā)布的搭載A9處理器的iPhone?6S依然可以流暢使用。

        與性能方面的不斷升級(jí)相比,iPhone、iPad、Mac在功能層面卻并沒(méi)有出現(xiàn)iPhone?4一樣革命性的創(chuàng)新,這也使得老用戶升級(jí)新一代產(chǎn)品的意愿越來(lái)越低。

        同理,無(wú)論是iPad還是Mac,它的平均使用周期至少是三年甚至更久。那蘋果為何要把芯片的更新頻率調(diào)的那么快?

        實(shí)際上在去年來(lái)自《商業(yè)時(shí)報(bào)》的報(bào)告就提到,蘋果計(jì)劃每18個(gè)月更新一次芯片,而iPhone和Apple?Watch的升級(jí)周期為每年一次。?


        當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè),M2將于2022年下半年上市,代號(hào)為Staten,而在2023年上半年推出M2?Pro和M2?Max芯片。但實(shí)際情況是M2在2022年上半年就亮相了,M2?Pro和M2?Max預(yù)計(jì)等不到2023年就要來(lái)。

        更夸張的是,蘋果在2020年11月發(fā)布了第一款蘋果芯片M1,并在不到一年后推出了M1系列的M1?Pro和M1?Max。

        在M系列上的開掛,就要在A系列上找齊。

        自從蘋果推出A系列芯片以來(lái),每一代iPhone都會(huì)搭載新款A(yù)芯片,而這也是每次發(fā)布會(huì)上的重點(diǎn)講解內(nèi)容。不過(guò),隨著iPhone?14?/?14?Max可能會(huì)繼續(xù)使用去年的A15芯片,僅有兩款Pro機(jī)型會(huì)升級(jí)到最新的A16芯片。這不僅能拉開iPhone機(jī)型之間的配置差異,也能減輕A16芯片的產(chǎn)能壓力。?


        另外,有外媒發(fā)現(xiàn)蘋果即將發(fā)布的Apple?Watch?Series?8內(nèi)置的芯片,性能上與上一代的S7芯片類似,與2020年的S6對(duì)比也沒(méi)有太大差異。如果猜測(cè)為真,那Apple?Watch的處理器可能連續(xù)三年保持不變,這是以前從未發(fā)生過(guò)的情況。

        從這些跡象可以看出,蘋果在趕工M系列芯片的同時(shí),放緩了iPhone、Apple?Watch芯片的升級(jí)研發(fā)速度。從去年的A15芯片開始,很多網(wǎng)友就在吐槽蘋果擠牙膏,CPU性能幾乎沒(méi)升級(jí),今年的iPhone?14系列也要延用上一代芯片。

        也就說(shuō)M系列芯片的“炸場(chǎng)”和移動(dòng)端A、S系列芯片的放緩有直接關(guān)系。

        另外,在M2這代芯片中,將會(huì)迎來(lái)一次“大考”,那就是可能將在明年上半年推出的蘋果首款頭戴式設(shè)備。

        和iPadOS?16一樣,這款產(chǎn)品的OS也一定會(huì)有“入門門檻”,例如至少需要M1芯片作為計(jì)算平臺(tái)等等。?


        而說(shuō)是“大考”,則意味著,諸多的算力、圖形渲染、甚至是動(dòng)作操作的流暢性以及和蘋果多設(shè)備的互聯(lián)能力,都需要M系列芯片來(lái)做處理。

        蘋果在短短三年時(shí)間從M1到升級(jí)的Pro、Max以及Ultra,雖然在M2芯片的MacBook?Air上絆了一腳,但年底前可能推出的M2?Pro、M2?Max以及M2?Ultra應(yīng)該依舊可以在提升性能的同時(shí),給競(jìng)品帶來(lái)十足的壓力。

        也許M芯片的年更,就是為了頭戴設(shè)備而設(shè)計(jì)。

        本文標(biāo)簽: 芯片  蘋果  處理器  iPhone  pro