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（原標(biāo)題：智融科技止步科創(chuàng)板 體量小、涉訴或是主因）

上交所日前披露，根據(jù)公司申請(qǐng)，決定終止對(duì)智融科技科創(chuàng)板IPO的審核。查看智融科技招股書(shū)（申報(bào)稿）及兩輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)，公司存在著產(chǎn)品線薄體量較小、多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟等問(wèn)題。

兩輪問(wèn)詢(xún)后即撤回申請(qǐng)

9月7日，上交所披露，智融科技于7日向上交所提交了《 關(guān)于撤回首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》，撤回申請(qǐng)文件。根據(jù)公司申請(qǐng)，上交所決定終止對(duì)智融科技科創(chuàng)板IPO的審核。這也是A股IPO項(xiàng)目終止審查的最新案例。

智融科技于4月15日披露科創(chuàng)板IPO招股書(shū)（申報(bào)稿）。根據(jù)披露，智融科技為一家專(zhuān)注于電源管理芯片領(lǐng)域的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為高集成度、多通道智能電源管理芯片，具體包括鋰電池快充放管理芯片、多口輸出動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)芯片和快充協(xié)議芯片。

對(duì)于科創(chuàng)屬性，智融科技在招股書(shū)（申報(bào)稿）中披露，公司的高集成度數(shù)模混合SoC 設(shè)計(jì)技術(shù)、跨平臺(tái)多協(xié)議快充集成技術(shù)、高低壓快充兼容技術(shù)和多口功率動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)具有先進(jìn)性，使得公司主要產(chǎn)品的性能指標(biāo)與境外知名集成電路企業(yè)的同類(lèi)產(chǎn)品達(dá)到較為相似的水平，集成度、可靠性、輸出功率和支持協(xié)議數(shù)量等指標(biāo)甚至超過(guò)境內(nèi)外同行業(yè)公司。

公司還強(qiáng)調(diào)，其掌握的關(guān)鍵核心技術(shù)使得產(chǎn)品具備高集成度、高功率的特點(diǎn)，在細(xì)分領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，相比境內(nèi)同行業(yè)上市公司的同類(lèi)產(chǎn)品，公司產(chǎn)品的價(jià)格和毛利率水平更高。

根據(jù)披露，智融科技已獲得發(fā)明專(zhuān)利27項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利23項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)18項(xiàng)，其中最近三年申請(qǐng)并取得的發(fā)明專(zhuān)利21項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利10項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)8項(xiàng)。

體量小、涉訴或是主因

處于電源管理芯片和快充芯片雙賽道，智融科技卻“急流勇退”，申請(qǐng)撤回申請(qǐng)文件，背后有何原因？

科創(chuàng)屬性較弱或是背后最重要原因。上海證券報(bào)記者查閱招股書(shū)（申報(bào)稿）及兩輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)，智融科技存在產(chǎn)品線薄體量小、多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟等較為明顯的問(wèn)題。

智融科技披露，公司自設(shè)立以來(lái)，開(kāi)發(fā)了40余款電源管理芯片產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，核心技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品收入及占營(yíng)業(yè)收入的比例超過(guò)95%。這樣的產(chǎn)品數(shù)量，如果放在其他領(lǐng)域也可能屬實(shí)優(yōu)秀，但在集成電路尤其是模擬芯片領(lǐng)域，卻顯得頗為“單薄”。

同屬模擬芯片公司，國(guó)際模擬芯片大廠TI（德州儀器）擁有8萬(wàn)余款產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)電源管理芯片領(lǐng)域較為領(lǐng)先的圣邦股份約有3600余款產(chǎn)品，芯朋微、思瑞浦等模擬芯片公司的產(chǎn)品規(guī)格亦超過(guò)1000款。

在首輪問(wèn)詢(xún)后，智融科技又遇到了新問(wèn)題：被科創(chuàng)板上市公司英集芯起訴侵權(quán)。

8月4日，英集芯公告，公司于近日就公司與智融科技、鄭森杰之間的集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)糾紛向廣東省深圳市中級(jí)人民法院提起訴訟，涉訴金額約3320.86萬(wàn)元；截至公告日，該案件已受理尚未開(kāi)庭審理。英集芯提出的訴訟請(qǐng)求還包括，判令智融科技、鄭森杰立即停止制作、銷(xiāo)售侵害公司相關(guān)IP的集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)的芯片產(chǎn)品等。

智融科技在二輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)中稱(chēng)，英集芯陸續(xù)對(duì)公司提起3起訴訟，分別為侵害發(fā)明專(zhuān)利權(quán)糾紛案、侵害集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)糾紛案、侵害實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)糾紛案。

關(guān)于侵害發(fā)明專(zhuān)利權(quán)糾紛案，智融科技披露，7月13日，英集芯在深圳市中級(jí)人民法院立案前的調(diào)解階段主動(dòng)撤回了對(duì)該案件的起訴，該發(fā)明專(zhuān)利侵權(quán)案因英集芯公司的撤訴已經(jīng)完結(jié)。針對(duì)發(fā)明專(zhuān)利侵權(quán)案件中涉案英集芯專(zhuān)利，公司于7月20日向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提出無(wú)效宣告請(qǐng)求，截至本問(wèn)詢(xún)回復(fù)出具日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)已受理該無(wú)效宣告請(qǐng)求。對(duì)于另外兩起訴訟，智融科技表示已向?qū)徖矸ㄔ罕砻鞑唤邮苷{(diào)解。