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（原標(biāo)題：車(chē)芯短缺2023年中緩解？“外圍設(shè)備芯片”短缺更值得關(guān)注）

近日，汽車(chē)半導(dǎo)體制造廠商瑞薩電子最高執(zhí)行長(zhǎng)柴田英利關(guān)于“車(chē)用芯片短缺將于2023年年中緩解”的言論被媒體廣泛轉(zhuǎn)載。

柴田英利的言論之所以能夠引起廣泛關(guān)注，是因?yàn)樘幵谑袌?chǎng)周期內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)渴望聽(tīng)見(jiàn)一個(gè)明確的回應(yīng)，然而現(xiàn)實(shí)卻不盡然。

目前，盡管各種聲音都在積極預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)走向，但是對(duì)于下行周期與市場(chǎng)觸底反彈的具體時(shí)間節(jié)點(diǎn)，各方仍不置可否。CIC灼識(shí)咨詢經(jīng)理董曉雅告訴記者，行業(yè)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體缺芯的情況有不同的表態(tài)，柴田英利的判斷是相對(duì)而言比較激進(jìn)的，更有聲音預(yù)計(jì)今年就能夠緩解。

記者觀察到目前包括中芯國(guó)際在內(nèi)的多家半導(dǎo)體公司都在積極擴(kuò)建晶圓廠以應(yīng)對(duì)芯片短缺。Counterpoint的分析師Dale告訴記者，晶圓廠從建設(shè)到投產(chǎn)需要經(jīng)歷8~24個(gè)月不等的時(shí)間，芯片短缺緩解的具體時(shí)間節(jié)點(diǎn)是不好預(yù)測(cè)的。

其實(shí)相比于市場(chǎng)何時(shí)才會(huì)“觸底反彈”，報(bào)道中所援引柴田英利的另一個(gè)觀點(diǎn)更值得關(guān)注。柴田英利指出，現(xiàn)階段晶片短缺的瓶頸，問(wèn)題并不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體的缺口，反而是用于周邊的次要晶片(minor chips) 短缺。

盡管他的言論并非針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，但是董曉雅告訴記者，“外圍設(shè)備芯片短缺”同樣也是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)階段面臨的問(wèn)題。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于“外圍設(shè)備芯片”的需求甚至比國(guó)外市場(chǎng)更為旺盛。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，柴田英利所謂的“關(guān)鍵半導(dǎo)體”指的是GPU等高端芯片，這類(lèi)芯片多使用先進(jìn)制程，主要運(yùn)用于自動(dòng)駕駛、智能座艙等核心領(lǐng)域。而“用于周邊的次要芯片”主要為一些低端的MCU、電源芯片等，也包括IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）等功率半導(dǎo)體等。

根據(jù)中信證券公布的測(cè)算數(shù)據(jù)，2020-2023年全球IGBT供需比分別為1.01、0.84、0.84、0.95，目前供給正處于緊張狀態(tài)，預(yù)計(jì)供應(yīng)緊張狀態(tài)可能持續(xù)到2H23。東吳證券預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)新能源汽車(chē)的IGBT需求將達(dá)到387億元。

MOSFET方面，根據(jù)富昌電子和國(guó)信證券公布的數(shù)據(jù)，截至2022年第三季度末，除了如英飛凌、安森美等部分受汽車(chē)MOSFET應(yīng)用部件價(jià)格仍趨上漲外，多數(shù)產(chǎn)品線的交期已緩解。但是即便如此，部分需求緊張的產(chǎn)品，如安森美、安世半導(dǎo)體的低壓MOSFET產(chǎn)品和羅姆的高壓MOSFET產(chǎn)品仍就是大部分廠商的首選。

而據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021年中國(guó) MOSFET市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30.5%，高壓及超高壓MOSFET國(guó)產(chǎn)化率均小于30%。超級(jí)結(jié)MOSFET及高壓MOSFET作為汽車(chē)MOSFET的主要增量市場(chǎng)，仍為國(guó)內(nèi)廠商未來(lái)發(fā)力的重要方向。

從企業(yè)角度看，在供給優(yōu)化與需求增加的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)功率器件廠商開(kāi)始加速進(jìn)入汽車(chē)供應(yīng)鏈。目前，士蘭微、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技為代表的垂直整合制造公司已覆蓋MOSFET高壓超級(jí)結(jié)產(chǎn)品，并逐步擴(kuò)大產(chǎn)品占有率。在設(shè)計(jì)公司端，東微半導(dǎo)、新潔能為代表的MOSFET廠商也正在加速布局市場(chǎng)。

IGBT市場(chǎng)目前處于德國(guó)、日本和美國(guó)企業(yè)壟斷的格局。由于IGBT行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高，外商業(yè)務(wù)起步早，目前全球IGBT前五大廠商分別為英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美和賽米控。

中國(guó)企業(yè)中，時(shí)代電氣和比亞迪業(yè)務(wù)垂直整合，從IGBT芯片設(shè)計(jì)到最下游的電控系統(tǒng)均有布局。士蘭微作為垂直整合制造廠商，業(yè)務(wù)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和模塊封裝。斯達(dá)和宏微專(zhuān)注芯片設(shè)計(jì)和模組封裝環(huán)節(jié)、智新半導(dǎo)體和青藍(lán)半導(dǎo)體專(zhuān)注于模組封裝環(huán)節(jié)、華虹、積塔和中芯紹興則專(zhuān)業(yè)從事IGBT晶圓代工。

董曉雅表示，外圍設(shè)備的芯片短缺主要可歸因于兩方面：疫情對(duì)供應(yīng)鏈的反復(fù)沖擊、地緣政治影響芯片出貨。而從消費(fèi)端看，汽車(chē)在向智能化、電動(dòng)化方向發(fā)展，這使得汽車(chē)芯片的需求較為旺盛。另一方面從國(guó)內(nèi)來(lái)看，車(chē)規(guī)芯片也同樣受到上述幾個(gè)因素影響，甚至在需求方面智能化、電動(dòng)化進(jìn)程可能比國(guó)外更快。

“總體而言，短缺趨勢(shì)目前已經(jīng)在緩解，但完全消除可能還需要一些時(shí)間?！?董曉雅說(shuō)。