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      1. 英特爾發(fā)布13代酷睿處理器 基辛格:希望2030年芯片能封裝1萬億晶體管

        更新時間:2022-09-28 10:05:54作者:智慧百科

        英特爾發(fā)布13代酷睿處理器 基辛格:希望2030年芯片能封裝1萬億晶體管

        9月27日晚間,英特爾在Innovation On創(chuàng)新大會上發(fā)布了第13代酷睿處理器產品家族,其將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機型設計,支持現有的英特爾600或全新英特爾700芯片組主板。


        第13代英特爾酷睿臺式機處理器采用成熟的Intel 7制程工藝和x86高性能混合架構,其單線程性能和多線程性能分別最多提高了15%和41%;酷睿i9-13900K擁有24核心(8性能核,16能效核)和32線程,睿頻頻率最高達5.8 GHz的。 同時,為支持第13代酷睿處理器,英特爾還更新了一鍵超頻功能Intel Speed Optimizer,以幫助用戶超頻。Intel Extreme Memory Profile(XMP)3.0生態(tài)系統(tǒng)提供了多種超頻模塊選擇,與Intel Dynamic Memory Boost搭配使用時,此功能可以實現DDR4和DDR5內存的超頻。

        英特爾CEO基辛格在會上表示,“技術對人類生存的各個方面越來越重要。展望未來十年,我們將看到一切都將繼續(xù)向數字化發(fā)展。‘超級技術力量’(superpowers)作為基礎性技術有五個:1)計算;2)連接;3)基礎設施;4)人工智能;5)傳感和感知。隨著這五大基礎的超級技術力量變得越來越普及,它們相互結合、互相加強,釋放出全新的可能性?!?/p>

        基辛格表示,希望到2030年一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。