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“砍單潮”也砍不動臺積電報價——拒絕打折背后，主要有這三個原因>>

《科創(chuàng)板日報》9月30日訊 半導體供需反轉(zhuǎn)的浪潮已傳到了晶圓代工環(huán)節(jié)，就連龍頭臺積電也受到波及。此前已傳出蘋果等客戶拒絕臺積電明年漲價。此外，“砍單潮”也等著臺積電。

據(jù)臺灣電子時報今日消息，目前臺積電的確面臨多家大小客戶修正2023年訂單。高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD等前十大客戶都已與臺積電展開協(xié)商，希望縮減及延后訂單。

此前晶圓代工環(huán)節(jié)，半導體“砍單潮”的大刀多是落在二線廠商。而如今，由于Q4去庫存難見成效、業(yè)績跌勢難止、2023年上半年前景不佳，因此芯片廠冒著破壞合作關(guān)系的風險，也不得不縮減臺積電投片規(guī)模，只求“先過了眼前這關(guān)”。

上述報道指出，臺積電表示，可接受客戶適當范圍內(nèi)減單或延后拉貨，但一切都照合約走，不會自行吸收任何損失。其在代工報價上至今未見讓步，也沒有恢復過往銷售折讓業(yè)務模式，拒絕打折。

至于文初提及的客戶不接受漲價的消息，半導體業(yè)內(nèi)人士指出，今年Q3，臺積電已提前告知并確立漲價計劃，公司接受合約調(diào)整、減單，后果自負；但在價格上，多次協(xié)商之后臺積電也未讓步。

值得注意的是，蘋果在臺積電營收中占比達1/4，其報價及下單模式與高通、英偉達等臺積電其余客戶不同——前者和臺積電為共生共榮的長期合作伙伴，在技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)能規(guī)劃和成本定價方面合作緊密；而后者則是轉(zhuǎn)單、雙邊投片以達議價目的的關(guān)系。

為何臺積電始終咬緊價格不松口？主要有三方面原因：

（1）公司認為，本輪需求崩跌只是短期現(xiàn)象，2023年下半年便將回穩(wěn)。目前來看，盡管庫存調(diào)整情況依舊存在，但客戶需求依舊超過臺積電產(chǎn)能供給。

臺積電熱門制程22nm、28nm及5nm產(chǎn)能依舊滿載；同時，其3nm已進入量產(chǎn)，目前已有蘋果MacBook與英特爾訂單在手，2023年將明顯放量，AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科與博通等也有望在2024年進入3nm時代。

（2）對于國際大廠而言，即使庫存水位高企，但研發(fā)創(chuàng)新不能間斷，否則競爭力難以維持。

而臺積電清楚，客戶至少80%以上訂單不能砍，也不能轉(zhuǎn)。因為即便需求再弱，但還需有“基本盤”支撐，否則一旦砍太多，若日后回補則需重新排隊，“有求于人”的價格恐怕更高。

（3）對于芯片設計廠商而言，先進制程轉(zhuǎn)單、棄單代價更高；對于臺積電而言，在擴產(chǎn)及先進制程壓力之下，只有漲價才能維持毛利率53%以上的長期目標。