2023成都積分入學什么時候開始申請
2023-01-31
更新時間:2022-10-08 22:05:30作者:智慧百科
集微網(wǎng)消息,據(jù)臺媒《電子時報》報道,據(jù)半導體后端服務提供商的消息人士透露,蘋果一直在積極準備2nm芯片,并希望與臺積電合作,為其內(nèi)部開發(fā)的處理器應用新節(jié)點,該節(jié)點計劃于2025年進入批量生產(chǎn)。
據(jù)悉,蘋果iPhone、iPad和Mac所搭載的自研A系列和M系列芯片交由臺積電代工。M1和A15蘋果處理器運用5nm工藝制造,蘋果公司本希望在今年過渡到3nm工藝,但臺積電未能在今年下半年解決量產(chǎn)問題,因此新的M2和A16芯片仍然使用的是5nm工藝。M3芯片預計將是蘋果首款采用3nm工藝的產(chǎn)品。
有外媒報道稱,蘋果的硬件產(chǎn)品有望在2025年搭載2nm工藝芯片。消息人士稱,蘋果后端測試供應鏈也一直在推進設備升級,并為2nm工藝節(jié)點準備新設施。消息人士稱,2nm工藝技術將成為臺積電第一個使用基于納米片的柵極全方位場效應節(jié)點晶體管(GAAFET),而不是成熟的FinFET架構。
(校對/趙月)