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2023-01-31
業(yè)內(nèi)人士：臺積電先進封裝產(chǎn)能利用率有所下滑
更新時間：2022-10-21 14:05:32作者：智慧百科
集微網(wǎng)消息，據(jù)Digitimes報道，由于對高性能計算和智能手機芯片的需求放緩，臺積電的先進集成扇出(InFO)和晶圓上芯片(CoWoS)封裝的產(chǎn)能利用率在2022年第四季度開始下滑，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露。
消息人士指出，臺積電用于處理iPhone AP的InFO_PoP技術(shù)的利用率最近也開始下滑。
消息人士稱，臺積電CoWoS封裝的利用率可能會受到美國2023年禁止向中國大陸地區(qū)出口HPC芯片的不利影響。臺積電一直在開發(fā)CoWoS的變體以滿足對HPC芯片的需求，其客戶包括AMD和Nvidia等供應(yīng)商。
臺積電拒絕對該報道置評。
臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在最近的一次財報電話會議上表示，該公司預(yù)計對其領(lǐng)先節(jié)點技術(shù)的強勁需求，“在智能手機和HPC應(yīng)用的推動下，將推動我們在未來幾年實現(xiàn)15%至20%的長期收入增長。以美元計算的年數(shù)?！蔽哼€認(rèn)為 2023年是臺積電的又一個增長年。