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2023-01-31
日本將劃撥3500億日元與美國合建先進半導體研究中心
更新時間：2022-11-06 16:05:51作者：智慧百科
據(jù)日經(jīng)新聞11月6日報道，日本將劃撥3500億日元預(yù)算與美國合作建設(shè)先進半導體研究中心。此外，日本政府的補充預(yù)算案中還將包括用于先進制程芯片生產(chǎn)的4500億日元預(yù)算，以及用于確保半導體材料供應(yīng)的3700億日元預(yù)算。
據(jù)報道，上述合作研究中心將在年底前建立，日美合資公司希望在2025年之后擁有起2納米制程芯片的量產(chǎn)能力。據(jù)悉，IBM是美國方面的候選合作伙伴之一。