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2023-01-31
新建南京等五座廠、繼續(xù)漲價，行業(yè)減速下的臺積電底氣何在？
更新時間：2022-06-28 18:38:15作者：佚名
【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】
2020-2021年，消費電子、汽車等半導體下游需求旺盛，疊加產(chǎn)能短缺，讓全球芯片產(chǎn)業(yè)進入一個高度繁榮的周期。但進入2022年，俄烏沖突、全球通脹、疫情反復，又導致半導體下游需求迅速出現(xiàn)萎縮，消費電子終端廠商頻傳砍單，多種芯片價格也持續(xù)下跌。
正當市場預(yù)期芯片行業(yè)將在2022年下半年進入衰退周期之際，全球最大的半導體代工廠臺積電近期卻接連傳出要在中國大陸、中國臺灣和日本擴產(chǎn)以及繼續(xù)漲價的信息，該公司高管更表態(tài)稱今年營收增速將高于去年5個百分點。
要知道，手機中的高端處理器，PC中的顯卡、CPU，都是高度依賴7nm、5nm等先進制程的產(chǎn)品，也是使用臺積電產(chǎn)能較大的領(lǐng)域。當前，消費電子行業(yè)需求持續(xù)萎縮，臺積電維持高增長、全球擴產(chǎn)以及繼續(xù)漲價的底氣何在？
半導體仍然“結(jié)構(gòu)性”短缺，可能是重要原因。有行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng)，半導體行業(yè)正處于“結(jié)構(gòu)性成長”階段，盡管消費電子出現(xiàn)下滑，但車載、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求仍然處于高位。以車載芯片為例，目前“缺芯”現(xiàn)象短期內(nèi)還無法得到緩解，高景氣度依舊。
“隨著全球民眾加速生活數(shù)字化轉(zhuǎn)型，來自5G及高效能運算相關(guān)市場的應(yīng)用被大量采用，加上智能手機與車用半導體需求量持續(xù)增加，有望帶動未來半導體產(chǎn)業(yè)長期的良好發(fā)展。”行業(yè)人士稱。
臺積電（資料圖）
今年要在南京等地建五座廠
進入2022年，手機、筆記本電腦、電視等終端出貨量均不同程度下滑，小米、OPPO、vivo等廠商相繼傳出大幅砍單，各大市場調(diào)研機構(gòu)持續(xù)釋放市場衰退信號，半導體繁榮不再儼然已成為業(yè)界共識。
然而，在這種背景下，半導體代工市場似乎沒有并沒有感到“寒意”。6月27日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺積電總裁魏哲家公開提到，該公司去年啟動蓋七個廠，今年則要動工在島內(nèi)與境外建五座新廠。
臺灣《經(jīng)濟日報》報道截圖
按照臺積電內(nèi)部規(guī)劃，在今年新建產(chǎn)能計劃中，臺積電日本熊本晶圓23廠已于今年4月動工，預(yù)計到2024年投產(chǎn)。該晶圓廠總投資86億美元，其中40%的成本由日本政府支持，量產(chǎn)制程可能為22nm和28nm。
在中國臺灣地區(qū)，臺積電今年計劃將新建三座晶圓廠，包括竹科寶山晶圓20廠、高雄晶圓22廠和南科晶圓18廠，涉及工藝節(jié)點包括2nm、7nm、28nm和3nm。
在中國大陸，臺積電則計劃擴充成熟制程，晶圓16廠將新建于南京。2015年，臺積電宣布到南京建廠，制程包括16nm和28nm，目前南京廠也是臺積電在島外建的唯一一座12英寸晶圓廠，該公司在上海還布局有一座8英寸晶圓廠。
臺積電南京廠（資料圖）
在6月8日的臺積電股東會上，該公司董事長劉德音指出，將持續(xù)評估各地點可能建廠方案，海外建廠以客戶需求為主要考量，預(yù)計到2025年，臺積電成熟產(chǎn)能和特殊節(jié)點產(chǎn)能將擴大50%，而3nm先進制程將于2022年晚些時候投入量產(chǎn)，2nm技術(shù)則計劃于2025年開始生產(chǎn)。
在這場股東會上，劉德音還透露，由于生活數(shù)字化加速，以及技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，臺積電正進入一個“高結(jié)構(gòu)性成長年”。目前該公司產(chǎn)能非常滿，今年營收有望增長30%（2021年臺積電營收以美元計增長24.9%）。
在先進制程“大戶”消費電子持續(xù)萎靡的情況下，劉德音所說的“高結(jié)構(gòu)性成長”怎么理解？
頭豹（上海）研究院TMT行業(yè)首席分析師劉頎在接受觀察者網(wǎng)采訪時指出，“結(jié)構(gòu)性成長”指的是在行業(yè)整體增速放緩或些微下滑時，廠商通過把握住行業(yè)內(nèi)部細分領(lǐng)域的需求增長獲得成長動能。
以臺積電等代工廠為例，除消費電子這一大的下游應(yīng)用領(lǐng)域需求有下滑外，車載、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等細分領(lǐng)域的需求增長仍處于高位，臺積電則通過已有產(chǎn)能規(guī)劃的調(diào)整、新增產(chǎn)線擴充產(chǎn)能等方式，直接把握來自于這些領(lǐng)域的下游強勁需求，獲得增長動能。
“除手機外，近期的信息也反映PC、平板的訂單量同比都出現(xiàn)較大幅度的下滑，廠商也頻頻砍單，對于上游關(guān)鍵元器件的半導體產(chǎn)業(yè)勢必產(chǎn)生較大影響，但仍存在結(jié)構(gòu)性的機會，”劉頎補充指出，以車載芯片為例，汽車智能化程度的快速提升，芯片的用量、價值量都在顯著提升，目前“缺芯”現(xiàn)象短期內(nèi)還無法得到緩解，高景氣度依舊。
2022年一季度，占臺積電40%營收的智能手機業(yè)務(wù)，僅同比增長1%；高性能計算（HPC）和汽車增速均為26%
2021年四季度，臺積電智能手機業(yè)務(wù)增長7%，占比44%為第一大業(yè)務(wù)
在結(jié)構(gòu)性機會仍存的背景下，臺積電透露，將在未來三年內(nèi)投資1000億美元，用于擴大晶圓制造產(chǎn)能和領(lǐng)先技術(shù)研發(fā)，2021年該公司資本支出達到300億美元，而2022年資本支出提升至400至440億美元，預(yù)計到2023年仍會預(yù)留超過400億美元，用于擴建和設(shè)備升級。
臺積電逆勢提價，芯片設(shè)計公司兩難
隨著市場形勢反轉(zhuǎn)，當前整個半導體市場行情急轉(zhuǎn)直下，模擬IC、面板驅(qū)動IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等多種芯片價格持續(xù)下跌，甚至MLCC、電阻等被動元件也進入跌價周期。
在此背景下，臺積電的晶圓代工價格卻不降反漲。6月28日，臺灣《電子時報》報道稱，盡管有人擔心下半年終端市場需求可能會令人失望，但臺積電已確定從2023年1月起，將大多數(shù)制程的代工價格上漲約6%。
臺灣《電子時報》報道截圖
臺積電這次提價在5月中旬便已傳出，也是繼該公司去年8月漲價20%后再次提價。
當時，臺灣《經(jīng)濟日報》報道稱，臺積電此舉讓芯片設(shè)計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分需求開始萎縮，正需要減少投片量，但面對重要合作伙伴提出漲價要求，又難以拒絕。
臺灣《電子時報》援引業(yè)內(nèi)人士報道稱，臺積電和其他中國臺灣地區(qū)晶圓廠大客戶訂單尚未大幅削減，預(yù)計到今年年底，客戶訂單仍將占產(chǎn)能95%以上。
“目前，中國臺灣地區(qū)代工廠主要也在尋求產(chǎn)能擴張，因為其與客戶達成了長期訂單承諾。此外，原材料和人工成本的上漲，再加上電力成本的不斷上漲，也使代工廠面臨進一步提高報價的壓力。”該人士稱。
調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，由于晶圓代工價格全面調(diào)漲，2022年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)十一季度創(chuàng)下新高，達319.6億美元，環(huán)比增幅約8.2%。其中，臺積電以53.6%的市場份額領(lǐng)跑全球晶圓代工市場，營收高達175.3億美元，環(huán)比增長11.3%。
圖源：TrendForce集邦咨詢
繼續(xù)漲價之外，近期還有市場消息傳出，臺積電已經(jīng)通知部分客戶，將于2023年1月起，收款期限將從月結(jié)30天制改為交貨30天付款制，月結(jié)30天制即例如6月交貨，到當月底結(jié)算，在7月30日之前要付款，而交貨30天付款制則是假設(shè)6月1日交貨，7月1日前就要付款。
對于該傳聞，臺積電不予置評。
市場上有觀點指出，在全球終端市場萎靡不振的情況下，臺積電等晶圓代工廠逆下游市場趨勢漲價，市場壓力將轉(zhuǎn)嫁給小體量初創(chuàng)公司，而大規(guī)模、財務(wù)健全的芯片供應(yīng)商則不會受到影響。
據(jù)Digitimes 2021年12月數(shù)據(jù)顯示，在臺積電營收貢獻前十大廠商中，蘋果占比25.93%，位居第一，2021年為臺積電貢獻約900億元人民幣營收，占臺積電全年營收四分之一以上。
其次是聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、英偉達、索尼、意法半導體、ADI以及英特爾，這些半導體頭部廠商均與臺積電有著密切的合作關(guān)系。在行業(yè)人士看來，臺積電在先進制程方面以絕對優(yōu)勢擁有很大的議價權(quán)，價格調(diào)漲并不會影響大廠訂單，同時還能夠保持高毛利率。
“臺積電高端的先進制程7/5nm在量產(chǎn)規(guī)模和良率均居于世界領(lǐng)先地位，其營收占比已經(jīng)連續(xù)六季穩(wěn)定在49%以上且逐年提高比例，并在蘋果領(lǐng)軍下，簽訂長約預(yù)定7/6/5/4/3nm產(chǎn)能，包括AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、高通五大客戶與英特爾、英特爾均持續(xù)下單，更加穩(wěn)固其在先進制程的霸主地位。”CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu向觀察者網(wǎng)指出。
Elvis Hsu還補充稱，面對5G、HPC（高性能計算）、智能手機、車用電子及物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用趨勢，這些采用臺積電先進和特殊制程的需求，正是驅(qū)動該公司業(yè)績成長的最大動能，今年下半年3nm加入生產(chǎn)以及HPC、車用電子、服務(wù)器市場需求的持續(xù)增長，其成長動能更加明顯。
本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。