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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

高通已經(jīng)做好“說再見”的準備了，蘋果自研基帶芯片卻失敗了？

北京時間6月28日晚間，以預(yù)測蘋果動態(tài)而知名的天風國際分析師郭明錤爆料，他最新的調(diào)查顯示，蘋果自研5G基帶芯片（modem）的計劃可能已經(jīng)失敗，這意味著到2023年新款iPhone上市時，高通仍將是新機型5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商。

在此之前，甚至連高通都已預(yù)期，2023年向蘋果供應(yīng)的基帶芯片將減少80%。

推特截圖

受相關(guān)消息影響，6月28日美股盤中，高通股價短線拉升近7%，最終收漲3.5%；蘋果高開低走，最終收跌近3%。被傳將為蘋果自研5G基帶芯片代工的臺積電，收盤跌近2%。

而蘋果在2020年底宣布將自研5G基帶芯片時，高通曾在盤中暴跌6%。

高通股價6月28日走勢

基帶芯片被視作智能手機的“神經(jīng)中樞”，承擔著手機與通訊網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)字信號的編解碼任務(wù)。

沒有基帶芯片，手機將不能生成和解析信號，無法實現(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)功能。

目前，全球能供應(yīng)5G手機基帶芯片的只有高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等公司。

隨著通信技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，基帶芯片的研發(fā)難度也不斷增大，不僅要滿足現(xiàn)有標準，也要向后兼容多種通信協(xié)議，愈發(fā)考驗廠商的實力。

基帶芯片作用示意圖 圖源：國海證券2021年5月研報

即便強如蘋果，也一直沒能將基帶芯片納入自研體系，且屢屢因此“鬧心”。

2011年—2016年，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應(yīng)商。2016年起，喜歡“多供應(yīng)商策略”的蘋果，在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。

但好景不長。2018年，蘋果因?qū)＠M問題和高通陷入糾紛，后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機提供基帶芯片，蘋果開始獨家采用英特爾的基帶芯片。

但很快，采用英特爾基帶芯片的蘋果手機，被用戶頻繁吐槽“信號問題”。

無線信號測試機構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

隨著2019年4月16日蘋果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基帶芯片。幾個小時后，英特爾宣布退出5G智能手機基帶芯片業(yè)務(wù)。

盡管與高通恢復(fù)了合作，但經(jīng)過與高通、英特爾的一番“折騰”，加上新機型的信號問題依然被用戶詬病，蘋果已然堅定了自研基帶芯片的決心。

英特爾退出后，2019年7月，蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果。

與英特爾工程師同時前往蘋果的，還有英特爾約1.7萬項無線技術(shù)專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)到調(diào)制解調(diào)器運算等。

高通驍龍X86基帶芯片

2020年12月，蘋果高管公開宣布了自研基帶芯片的計劃，準備向高通芯片“說再見”。

蘋果高級副總裁提到，研發(fā)基帶芯片是一項長期戰(zhàn)略投資，也是擁有豐富創(chuàng)新技術(shù)的關(guān)鍵。

如果說別的公司揚言自研芯片會遭到質(zhì)疑，但蘋果的實力應(yīng)該沒有人會輕視。

長期以來，蘋果堅持打造“軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)”，并為此研發(fā)了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系統(tǒng)，以及iPhone產(chǎn)品線中的A系列處理器。

最近兩年，看不慣英特爾“擠牙膏”的蘋果，逐步將Macbook產(chǎn)品線中的英特爾CPU，替換成自研的M系列處理器，且名聲大噪。

在此背景下，高通似乎也做好了與蘋果“分手”的準備。

2021年11月，高通方面對外透露，到2023年蘋果新機上市時，高通基帶芯片在iPhone中的占比將由100%降至20%。

高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾克希瓦拉坦言，預(yù)計到2024財年結(jié)束，蘋果在該公司芯片銷售中所占的比例僅為“較低的個位數(shù)”。

此后不到一個月，市場上傳出，蘋果將采用臺積電4nm制程，從2023年起生產(chǎn)iPhone的5G基帶芯片。同時，蘋果還在開發(fā)自己的射頻、毫米波組件及用于基帶芯片的電源管理芯片，以強化iPhone的5G性能。

但郭明錤的最新爆料，意味著蘋果自研基帶出現(xiàn)更多不確定性。他在社交媒體上提到，由于目前蘋果的基帶無法取代高通，高通2023年下半年與2024年上半年的營收與利潤都將超出市場預(yù)期。

市場普遍預(yù)估，蘋果2022年下半年推出的iPhone14，將會搭載采用三星4nm制程的高通新一代X65基帶芯片及射頻（RF）IC，搭配蘋果A16應(yīng)用處理器。

推特截圖

回顧過往，蘋果基帶芯片部門收購自英特爾，而英特爾的無線技術(shù)又有很大一部分來自于對德國英飛凌無線業(yè)務(wù)部門的收購。

既然英特爾、英飛凌兩大芯片巨頭都沒有在基帶芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，蘋果面臨的困難自然也不容小覷。

“基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個長期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G要求，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。”Gartner研究副總裁盛陵海曾表示。

市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，2021年，高通基帶芯片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列全球第一，“iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動高通擴大了銷量”。

聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾，占據(jù)了2021年全球基帶芯片市場收益份額的2-5名。整個市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。

圖源：Strategy Analytics

雖然外界認為基帶的研發(fā)難度甚至高于處理器，但一旦研發(fā)成功，蘋果將受益匪淺。

“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢價高。如果蘋果自研的基帶芯片能夠量產(chǎn)成功且性能達標，自研會是性價比更高的選擇，只涉及研發(fā)和制造費用，以蘋果產(chǎn)品的量也能夠?qū)⒊杀揪鶖傁聛??！笔⒘旰Ｕf道。

除了手機，蘋果躍躍欲試的虛擬現(xiàn)實、汽車等業(yè)務(wù)，都離不開5G通信能力。如果實現(xiàn)“基帶自由”，將提升對于蘋果生態(tài)的品控能力和新業(yè)務(wù)的拓展能力。

郭明錤也認為，蘋果會繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片。

推特截圖

“但等到蘋果成功并能夠取代高通時，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)發(fā)展到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單丟失帶來的負面影響?！惫麇Z表示。

2021財年，高通營收為334.7億美元，同比增長55%，凈利潤為98.11億美元，同比增長104%。

高通方面也很樂觀，該公司2021年底曾表示，除去蘋果公司的銷售，其手機業(yè)務(wù)的收入增長將快于整體市場，這主要得益于其與小米、OPPO和Vivo等中國智能手機制造商的合作。

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