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2023-01-31
芯粒爆火，多只概念股漲停！后摩爾時代來臨，機(jī)構(gòu)看好這些細(xì)分板塊！
更新時間：2022-12-16 08:53:48作者：智慧百科
12月15日，作為半導(dǎo)體板塊的分支——Chiplet（芯粒）概念股拉升，有多只股票漲停。
Wind數(shù)據(jù)顯示，行業(yè)板塊中，半導(dǎo)體板塊漲幅居前，單日收漲1.53%。具體來看，先進(jìn)封裝板塊領(lǐng)漲，單日收漲4.18%；Chiplet概念股中也有多只股票表現(xiàn)積極。
業(yè)內(nèi)人士表示，Chiplet可以在制程稍落后的情況下實現(xiàn)等同于更先進(jìn)制程的性能表現(xiàn)，目前已成為產(chǎn)業(yè)趨勢之一，板塊內(nèi)部較好的投資機(jī)會包括載板、封測設(shè)備等。不過，也有業(yè)內(nèi)人士提醒，從技術(shù)層面來說，新技術(shù)也會伴隨新問題，不可期待技術(shù)發(fā)展一蹴而就。
什么是Chiplet？
Chiplet一般指芯粒，也有翻譯為“小芯片”，是指預(yù)先制造好的、具有特定功能的、可組合集成的晶片。芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同IP的拼搭。
信達(dá)證券(行情601059,診股)在研報中表示，在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計復(fù)雜度及設(shè)計成本降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期。
具體而言，Chiplet 將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，形成一種新形式的IP 復(fù)用?；诼闫腃hiplet方案將傳統(tǒng)SoC劃分為多個單功能或多功能組合的芯粒，在一個封裝內(nèi)通過基板互連成為一個完整的復(fù)雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核IP。
“有了Chiplet概念以后，對于某些IP，就不需要自己做設(shè)計和生產(chǎn)了，而只需要買別人實現(xiàn)好的硅片，然后在一個封裝里集成起來?！敝泻阶C券研究所表示。不過，他們認(rèn)為，先進(jìn)封裝是實現(xiàn)Chiplet的前提，要實現(xiàn)Chiplet的信號傳輸，就要求發(fā)展出高密度、大帶寬布線的先進(jìn)封裝技術(shù)。
“在后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了很多發(fā)展機(jī)遇?！毙驹煞?行情688521,診股)在答投資者問時表示。
芯原股份認(rèn)為，首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；其次，芯原這類半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級為Chiplet供應(yīng)商，有效降低了芯片客戶的設(shè)計成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計經(jīng)驗和資源的企業(yè)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；最后，國內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率，尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時候，可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點的Chiplet來參與前沿技術(shù)的發(fā)展。
技術(shù)瓶頸催生新概念
“在半導(dǎo)體行業(yè)目前的發(fā)展背景下，Chiplet已然成為產(chǎn)業(yè)趨勢之一?！睂τ贑hiplet概念近日爆火，德邦基金資深研究員陸陽認(rèn)為是趨勢使然。在他看來，Chiplet通過堆疊方式可以實現(xiàn)相對更高的晶體管密度，在制程稍落后的情況下實現(xiàn)等同于更先進(jìn)制程的性能表現(xiàn)。重要的是，國內(nèi)相關(guān)公司在該領(lǐng)域較之海外公司的差距相對較小，借此補(bǔ)強(qiáng)我國半導(dǎo)體制造能力是一個切實可行的路徑。
浙商基金基金經(jīng)理王斌表示，Chiplet是先進(jìn)封測的核心技術(shù)。利用Chiplet技術(shù)，可以在晶圓制程受限的情況下，盡量提升性能，在此環(huán)境下，Chiplet技術(shù)受到額外關(guān)注。
滬上一位TMT行業(yè)人士向券商中國記者表示，芯片堆疊是Chiplet概念的關(guān)鍵。隨著行業(yè)發(fā)展，設(shè)備中所使用的芯片種類和芯片數(shù)量日益繁多，于是將各類芯片進(jìn)行小型化集成加工，形成微系統(tǒng)或模組，就成為了一種新趨勢。
他告訴券商中國記者，以往的芯片技術(shù)是一顆裸芯片外加塑料殼、金屬殼或者陶瓷殼封裝成芯片成品，在絕緣體外殼的保護(hù)之下，芯片不易損壞，性能也比較優(yōu)越。而Chiplet相當(dāng)于把沒有封裝的十幾或二十個裸芯片直接堆疊在一起，再加上外殼保護(hù)，變成芯片組，這個芯片組的功能就相當(dāng)于翻了十幾二十倍。
“堆疊的芯片很有可能是不同功能的各類芯片。”他向券商中國記者舉例稱，隨著手機(jī)從3G、4G進(jìn)化到5G，手機(jī)里射頻芯片的數(shù)量從本來的十幾個到幾十個，再到一百多個，“手機(jī)就這么大，有那么多通訊芯片、射頻芯片，其實是放不下的?！彼榻B說，在這種情況下，有兩種解決方法，其一，是把原來的芯片功能變強(qiáng)大，比如單個芯片減少重量；其二，就是直接把多種功能的芯片疊加在一起，形成一個小的模塊裝在手機(jī)里，主要目的還是為了節(jié)省體積。
在他看來，Chiplet的崛起還有一個重要的行業(yè)背景，就是原本芯片每隔一兩年就會向前更新一代，但是隨著技術(shù)達(dá)到一定水平，芯片自身體積的優(yōu)化進(jìn)程遇到了瓶頸。“感覺就在這兩年，更新迭代開始沒那么快了，單個芯片的優(yōu)化可能已經(jīng)接近極限，無法突破，這就倒逼原本的技術(shù)路徑發(fā)生改變。這個時候，芯片堆疊就成了一個新思路，一定程度上也是在節(jié)省體積，提高性能”。
看好封測設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域
值得注意的是，業(yè)內(nèi)人士在看好這個新技術(shù)路徑的同時，對于發(fā)展的風(fēng)險也做出了一些提示。
滬上一位半導(dǎo)體芯片投研人士認(rèn)為，芯片堆疊在技術(shù)上難度并沒有那么大，在沒有先進(jìn)制程的情況下，通過這種方式來提高一個芯片模塊的功能是比較高效的。但這個過程仍存在幾個問題。
首先，以往如果單個芯片壞了，只要把手機(jī)拆開，更換特定芯片就好。但在如果Chiplet技術(shù)下生產(chǎn)的芯片組遭到損壞，維修將會是一個大問題。而這一點，目前仍未受到市場充分的關(guān)注和重視。
其次，目前行業(yè)里能做Chiplet的公司，工藝更多側(cè)重封裝環(huán)節(jié)，但是整個工藝的流程，上游的芯片制造和下游的封裝需要協(xié)同來做，所以只有一項業(yè)務(wù)的企業(yè)相當(dāng)于“缺一條腿”，想要做好Chiplet并不容易。
那么，在目前階段，機(jī)構(gòu)投資者更看好哪些Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈上的投資機(jī)會？
陸陽認(rèn)為，載板和封測設(shè)備是這個領(lǐng)域相對更好的投資機(jī)會。王斌認(rèn)為，圍繞Chiplet技術(shù)，半導(dǎo)體封測設(shè)備和材料、IP授權(quán)公司、半導(dǎo)體封測廠等都有機(jī)會提升自己的產(chǎn)品價值量。中航證券研究所則認(rèn)為，Chiplet的發(fā)展涉及整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計公司到Fabless設(shè)計廠商的產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的參與者。他們建議，關(guān)注國內(nèi)平臺化的IP供應(yīng)企業(yè)、積極布局2.5D封裝技術(shù)的企業(yè)，以及EDA供應(yīng)商等。