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圖片來(lái)源@視覺(jué)中國(guó)

文 | 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

20世紀(jì)80年代，是日本半導(dǎo)體制造的黃金時(shí)代。

在最鼎盛的1988年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品占據(jù)世界總產(chǎn)量的近一半，是名副其實(shí)的生產(chǎn)大國(guó)。1990年，全球十大半導(dǎo)體廠商榜單中，日本企業(yè)高達(dá)6席。

彼時(shí)，長(zhǎng)達(dá)十余年的黃金時(shí)代，造就了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可一世的輝煌，但同時(shí)也暴露了美國(guó)的面目和野心。

也正是從上世紀(jì)80年代后期，美日之間的貿(mào)易摩擦開(kāi)始不斷升溫，美國(guó)對(duì)日本產(chǎn)品的打壓從紡織品、鋼鐵等擴(kuò)至汽車、彩電等領(lǐng)域，總共24次對(duì)日本揮舞起“301調(diào)查”的大棒。

在一連串的壓力面前，日本政府開(kāi)始后退，相繼簽署各類條約，其中最屬《美日半導(dǎo)體協(xié)議》殺傷力最大。這段特殊的歷史成了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跌落神壇的重要拐點(diǎn)。自此，開(kāi)啟了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退的標(biāo)志。

美國(guó)赤露露的“絞殺”，固然是一記重錘，但牢固的堡壘往往只能從內(nèi)部擊潰。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一近期公開(kāi)表示，日本半導(dǎo)體的衰落有美國(guó)等對(duì)手的打壓和反擊，但更多的還是日本自己戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)犯了錯(cuò)誤，才導(dǎo)致行業(yè)的衰退和野心的挫敗。

日本確實(shí)走錯(cuò)了路。

1987年，隨著臺(tái)積電的成立，芯片產(chǎn)業(yè)分工模式的興起，成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挫敗的另一主因。

上世紀(jì)八十年后期開(kāi)始，電子產(chǎn)業(yè)陸續(xù)誕生了幾種新的分工模式，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)與制造開(kāi)始的分離。彼時(shí)，手握全球半導(dǎo)體大權(quán)的日本企業(yè)，早已習(xí)慣了躺在傳統(tǒng)模式的“溫柔鄉(xiāng)”里賺得盆滿缽滿，新模式的出現(xiàn)對(duì)于順風(fēng)順?biāo)娜掌髞?lái)說(shuō)無(wú)疑是革自己的命，而革自己的命最難。

日本的半導(dǎo)體企業(yè)始終不愿嘗試設(shè)計(jì)和制造分離的新分工模式，幾乎所有價(jià)值鏈的制造環(huán)節(jié)都想拽在手里自己干，因此這也醞釀了新時(shí)代日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的衰落。

如今回顧能夠看到，伴隨著芯片工藝制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，新建工廠/生產(chǎn)線、設(shè)備折舊費(fèi)用等逐漸成為半導(dǎo)體生產(chǎn)的最大成本，當(dāng)半導(dǎo)體生產(chǎn)成了新一輪的燒錢巨坑，投入產(chǎn)出比日漸降低，部分業(yè)務(wù)遠(yuǎn)不如請(qǐng)臺(tái)積電等廠商代工來(lái)的劃算。

在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，日本半導(dǎo)體玩家們把晶圓代工貼上落后的標(biāo)簽，認(rèn)為這是技術(shù)陳舊與勞動(dòng)密集型的代表，只配為高溢價(jià)的芯片制造商貼牌制造廉價(jià)產(chǎn)品。

后來(lái)，這種固執(zhí)的偏見(jiàn)需要整個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落為代價(jià)來(lái)買單。

在代工這條路上，英特爾和三星后知后覺(jué)，但最終也還是趕上時(shí)代的末班車，唯有日本公司“執(zhí)迷不悟”，硬生生的錯(cuò)過(guò)了新時(shí)代發(fā)展的窗口期。

隨著科技和市場(chǎng)的發(fā)展，半導(dǎo)體供應(yīng)模式呈現(xiàn)出了全球化的分工狀態(tài)，設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)以及終端產(chǎn)品組裝被分到了全球各地，這大大提升了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也讓企業(yè)能夠有效控制成本。而日本企業(yè)仍然固守曾經(jīng)的生產(chǎn)方式，卻無(wú)力實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的高效生產(chǎn)，最終導(dǎo)致日本半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)的節(jié)節(jié)失利。

當(dāng)日本公司意識(shí)到半導(dǎo)體分工模式的必要性，以及本土芯片制造產(chǎn)業(yè)日漸式微之時(shí)，為時(shí)已晚。晶圓代工作為一個(gè)高資本投入、高技術(shù)壁壘且回報(bào)周期長(zhǎng)的賽道，巨大的蛋糕已被中國(guó)臺(tái)灣玩家、三星等廠商提前搶占。

可以看出，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)六十年代的技術(shù)引進(jìn)、到七十年代的自主發(fā)展，到八十年代的反超與鼎盛，再到九十年代開(kāi)始的逐漸沒(méi)落，日美貿(mào)易戰(zhàn)只是由盛轉(zhuǎn)衰的一個(gè)外因。更多的，是這個(gè)國(guó)家對(duì)產(chǎn)業(yè)模式變化缺乏敏感，以及對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的變化缺乏前瞻性的思考。

日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期份額，（圖源：日經(jīng)中文網(wǎng)）

回頭再看，日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域份額已從最高峰的50%下滑到2020年的不足10%，曾經(jīng)最具優(yōu)勢(shì)的制造業(yè)下降尤其嚴(yán)重。行業(yè)頭部版圖中也已不見(jiàn)了日本企業(yè)的蹤影。

時(shí)過(guò)境遷，兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈充滿不確定性的情況下，日本將重振本國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提上了日程

01 日本試圖重拾昔日輝煌

實(shí)際上，早在2020年4月，日本便召開(kāi)了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)戰(zhàn)略會(huì)議，以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)不足的問(wèn)題，討論國(guó)內(nèi)投資支持措施，并且認(rèn)識(shí)到建立分散性供應(yīng)鏈的重要性。

日本電子零件廠開(kāi)始出現(xiàn)回流的動(dòng)向，如村田、羅姆、JDI等都開(kāi)始評(píng)估將海外部分產(chǎn)能遷回日本。

有數(shù)據(jù)顯示，在海外擁有工廠的日本企業(yè)，已經(jīng)有約13.3%將工廠遷回本土。2022年4月份日本機(jī)械制造訂單增加3.8%，數(shù)額近80億美元，顯然與海外工廠回歸有關(guān)。

5月31日，日本政府在內(nèi)閣會(huì)議上敲定了2022年版《制造業(yè)白皮書(shū)》，再次強(qiáng)調(diào)了強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要性。

當(dāng)前，隨著外界市場(chǎng)的波動(dòng)和各國(guó)的政策舉措，似乎重新點(diǎn)燃了日本復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心，將重振本國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提上了日程，試圖重拾昔日輝煌。憑借著材料和設(shè)備優(yōu)勢(shì)的日本，將目光聚焦到了芯片制造這塊“兵家必爭(zhēng)之地”。

02 拉攏臺(tái)積電

其中，作為全球最大晶圓代工廠的臺(tái)積電，自然成了日本的首要拉攏對(duì)象。

先是2021年2月，臺(tái)積電宣布投資不超過(guò)1.86億美元在日本開(kāi)設(shè)子公司以擴(kuò)展3D IC的研究。

需要注意的是，此次臺(tái)積電和日本半導(dǎo)體廠商合作的項(xiàng)目不是芯片制造，而是先進(jìn)的3D IC封裝技術(shù)。臺(tái)積電在先進(jìn)制程方面領(lǐng)先群雄，在日本成立3D IC研發(fā)據(jù)點(diǎn)之后，臺(tái)積電也將借助日本在材料和設(shè)備上的優(yōu)勢(shì)，更進(jìn)一步地致力于3D封裝技術(shù)的研究和發(fā)展。日本也希望借此與臺(tái)積電合作，幫助本國(guó)半導(dǎo)體廠商保持較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。該測(cè)試產(chǎn)線于去年下半年開(kāi)始進(jìn)行整備，預(yù)計(jì)2022年將正式進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)工作。

東京科學(xué)大學(xué)教授Hideki Wakabayashi對(duì)此表示:“當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)后道流程的附加值在不斷上升，如果日本在后端占據(jù)領(lǐng)先地位，則將能夠重新獲得在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/p>

臺(tái)積電的到來(lái)，無(wú)疑會(huì)重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)士氣。但日本的“野心”并不止于此。為了拉攏臺(tái)積電在本地建廠，日本方面在對(duì)臺(tái)積電的補(bǔ)貼上也毫不吝嗇。6月17日，在日本政府高達(dá)4760億日元的補(bǔ)貼下，臺(tái)積電與索尼、電裝正式聯(lián)手，在日本熊本縣建設(shè)一家價(jià)值86億美元的工廠，計(jì)劃為該工廠招聘約1700名工人。

該工廠在今年4月份工廠已經(jīng)破土動(dòng)工，計(jì)劃在2024年底量產(chǎn)10-28nm制程的成熟工藝芯片，月產(chǎn)能可高達(dá)5.5萬(wàn)片。隨著該計(jì)劃的開(kāi)展，包括旭化成、IBIDEN、JSP等在內(nèi)的20家日本半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)商將與臺(tái)積電展開(kāi)合作，希望借此重建日本半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力。

臺(tái)積電赴日建廠并獲得日本政府的補(bǔ)助，被視為日本提高自身芯片制造能力的關(guān)鍵。對(duì)此，日本政府半導(dǎo)體小組的高級(jí)顧問(wèn)東哲郎認(rèn)為，日本做得還不夠多，如果想重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，明年就應(yīng)該提供減稅優(yōu)惠，并訂下未來(lái)十年鼓勵(lì)企業(yè)投資多達(dá)10兆日元（約880億美元）。

東哲郎認(rèn)為，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已低迷數(shù)十年，如今有增加補(bǔ)助經(jīng)費(fèi)的動(dòng)作，應(yīng)是扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)的開(kāi)端，沒(méi)有政府的初期投資，私營(yíng)企業(yè)不會(huì)愿意投資。

更何況在芯片短缺形勢(shì)下，各國(guó)都在擴(kuò)大自身的芯片制造能力，并增加補(bǔ)助經(jīng)費(fèi)，美國(guó)已投入520億美元，并成功吸引到臺(tái)積電與三星赴美設(shè)廠，而中國(guó)、歐洲、新加坡等也都有相關(guān)的動(dòng)作。

除了臺(tái)積電外，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，日本產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商加大布局力度。

日本汽車零部件制造商電裝（DENSO）計(jì)劃與聯(lián)電日本子公司USJC合作建立一個(gè)主要的功率芯片生產(chǎn)工廠，用于車用功率半導(dǎo)體制造，以滿足汽車市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。

USJC的晶圓廠將安裝IGBT生產(chǎn)線，這將是日本第一家在300毫米（12英寸）晶圓上生產(chǎn)IGBT的工廠。電裝將貢獻(xiàn)其面向系統(tǒng)的IGBT器件和工藝技術(shù)，而USJC將提供其300mm晶圓制造能力，以將300mm IGBT工藝量產(chǎn)，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年上半年達(dá)成量產(chǎn)。

一家日本投資公司Sangyo Sosei Advisory也正尋求自建晶圓代工產(chǎn)能，面向日本功率半導(dǎo)體廠商提供服務(wù)，目前正在考慮從安森美半導(dǎo)體手中收購(gòu)位于日本新瀉縣的一家晶圓廠，不過(guò)目前尚未實(shí)質(zhì)性推進(jìn)。

03 聯(lián)手美國(guó)，搶占2nm

“沒(méi)有永遠(yuǎn)的敵人，只有永遠(yuǎn)的利益?！?/p>

這句話套用在“牽絆”的美日半導(dǎo)體發(fā)展史中再合適不過(guò)。從曾經(jīng)的扶持到后來(lái)的壓制，甚至絞殺，再到如今握手合作，無(wú)不是利益二字占了上風(fēng)。

今年5月，日美簽署了半導(dǎo)體合作基本原則。美國(guó)總統(tǒng)拜登和日本首相岸田文雄承諾，將加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力，并于研發(fā)先進(jìn)制程加強(qiáng)合作。正如日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一在5月結(jié)束美國(guó)之行時(shí)的那句感嘆，“命運(yùn)真是神奇?！?/p>

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，根據(jù)兩國(guó)簽訂的芯片雙邊協(xié)議，最早將在2025年建成日本本土的2nm芯片制造基地，為下一代先進(jìn)制程的量產(chǎn)和商用化競(jìng)爭(zhēng)提前謀局，不排除組建新芯片公司的可能性。報(bào)道進(jìn)一步指出，日本政府將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)。

可見(jiàn)，日本規(guī)劃的2nm工藝商業(yè)化速度與業(yè)界領(lǐng)先的臺(tái)積電、三星、英特爾處于同一水平。

在2nm研發(fā)方面，實(shí)力雄厚的IBM去年開(kāi)發(fā)了原型，同為美國(guó)公司的英特爾也在進(jìn)行2nm工藝的研發(fā)。在日本，由國(guó)立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所運(yùn)營(yíng)的筑波市研究實(shí)驗(yàn)室正在開(kāi)展一項(xiàng)合作，以開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的制造技術(shù)，包括2nm工藝的生產(chǎn)技術(shù)。東京電子和佳能等芯片制造設(shè)備廠商與 IBM、英特爾和臺(tái)積電一起參與了這個(gè)集體。

同時(shí)，日本擁有信越化學(xué)和Sumco等強(qiáng)大的芯片材料供應(yīng)商，美國(guó)擁有芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司，主要供應(yīng)商之間的這種合作旨在使2nm芯片的量產(chǎn)技術(shù)順利實(shí)現(xiàn)。

雖然臺(tái)積電和索尼已經(jīng)在日本熊本縣合作建立“日積電”，不過(guò)這座新工廠的工藝制程局限在10-20nm。雖然能夠補(bǔ)上“關(guān)鍵芯片本土生產(chǎn)”的空缺，但有“一步到位”的機(jī)會(huì)日本顯然不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

此外，日本還有越來(lái)越多的工廠即將投產(chǎn)。鎧俠與西部數(shù)據(jù)斥資近1萬(wàn)億日元在日本中部建造一家工廠，預(yù)計(jì)將于今年秋季投產(chǎn)。另外，鎧俠還會(huì)再撥款1萬(wàn)億日元，在日本北部建造一家定于明年完工的工廠。

能夠看到，日本重回半導(dǎo)體制造行業(yè)巔峰的夢(mèng)想進(jìn)展不斷。

04 本土IDM廠商加速擴(kuò)產(chǎn)

而除了引進(jìn)外部代工廠在本地建廠、聯(lián)合國(guó)外企業(yè)發(fā)展先進(jìn)制程外，日本本土IDM廠商也在紛紛擴(kuò)產(chǎn)，提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能。

因看好來(lái)自電動(dòng)汽車的市場(chǎng)需求，羅姆2021年5月提出要搶占全球30% SiC市場(chǎng)的目標(biāo)，在日本阿波羅筑后和宮崎新工廠將于2022年投入運(yùn)營(yíng)，計(jì)劃器件產(chǎn)能提高5倍以上。此外還將把在馬來(lái)西亞的半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能擴(kuò)大到1.5倍。

日前，羅姆的福岡縣筑后工廠舉行了碳化硅功率半導(dǎo)體專用生產(chǎn)廠房啟用儀式。羅姆表示，要以新廠房為起點(diǎn)，目標(biāo)在2025年度成為全球市占龍頭。這也是日本半導(dǎo)體制造商首度在日本國(guó)內(nèi)建設(shè)碳化硅功率半導(dǎo)體的專用廠房。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，這次新廠房落成之后，羅姆的碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力將提升至過(guò)去的6倍水平，預(yù)計(jì)3年后的全球市占率將從目前的14%提高至30%。

除此之外，羅姆于2022年1月開(kāi)始著手建設(shè)新廠房，投資額為82億日元，計(jì)劃到2023年8月建成。羅姆將增產(chǎn)占全球份額過(guò)半的“絕緣柵驅(qū)動(dòng)器”，這是用于驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體的大規(guī)模集成電路，預(yù)計(jì)面向汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)需求。

今年2月，東芝宣布將投資約1250億日元興建12英寸晶圓制造廠，以在需求旺盛的情況下擴(kuò)大其主要生產(chǎn)基地的功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)能。

根據(jù)報(bào)道，東芝將在日本中部建造一個(gè)先進(jìn)的300mm晶圓制造廠，生產(chǎn)應(yīng)用于汽車電子和工業(yè)設(shè)備中的電源管理芯片。該晶圓制造工廠的建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行，第一階段生產(chǎn)計(jì)劃將于2024財(cái)年內(nèi)啟動(dòng)。當(dāng)?shù)谝浑A段產(chǎn)能滿負(fù)荷時(shí)，東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。未來(lái)將根據(jù)需求，新廠可以再透過(guò)額外投資進(jìn)一步擴(kuò)大。此外250億日元將在現(xiàn)有芯片廠建設(shè)一條300毫米生產(chǎn)線。

截至目前，東芝通過(guò)提高8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能并將12英寸芯片制造設(shè)施生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間自2023年度上半年提前至2022年度下半年，滿足持續(xù)擴(kuò)張需求。其產(chǎn)能擴(kuò)張將不僅涵蓋由硅片制成的功率器件，還包括碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體器件。

近日，瑞薩宣布將對(duì)其位于甲府的甲府工廠進(jìn)行價(jià)值900億日元的投資。該工廠于2014年10月關(guān)閉，但瑞薩電子計(jì)劃在2024年重新開(kāi)放該工廠，該工廠此前經(jīng)營(yíng)150mm和200mm晶圓制造線。為了提高產(chǎn)能，瑞薩決定利用工廠的剩余建筑，將其恢復(fù)為能夠制造IGBT和功率MOSFET等功率半導(dǎo)體的300mm晶圓廠。

瑞薩表示，一旦甲府工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，瑞薩功率半導(dǎo)體的總產(chǎn)能將翻一番。

2021年11月，三菱電機(jī)宣布在未來(lái)五年內(nèi)向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1300億日元。計(jì)劃在福山工廠新建一條 8 英寸（200mm）和 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線，并計(jì)劃到2025年將其產(chǎn)能比2020年翻一番。8英寸生產(chǎn)線計(jì)劃于2022年春季開(kāi)始量產(chǎn)，12英寸線的量產(chǎn)目標(biāo)是2024年。

三菱電機(jī)將公司功率器件業(yè)務(wù)的目標(biāo)設(shè)定為——到2025年銷售額2400億日元以上、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率10%以上。為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，三菱電機(jī)將重點(diǎn)關(guān)注增長(zhǎng)預(yù)期較高的汽車領(lǐng)域和公司市場(chǎng)占有率較高的消費(fèi)領(lǐng)域，兩個(gè)領(lǐng)域按領(lǐng)域銷售的比例將從2020年的 50%提升到到2025年的65%。

同時(shí)，三菱電機(jī)還在加強(qiáng)對(duì)SiC的布局，它具有從大型電動(dòng)汽車擴(kuò)展到中型電動(dòng)汽車的潛力。除了將獨(dú)特的制造工藝應(yīng)用于溝槽MOSFET以進(jìn)一步提高性能和生產(chǎn)力之外，還考慮制造8英寸Si晶圓。

未來(lái)五年，富士電機(jī)將擴(kuò)大8英寸硅片前端生產(chǎn)線為中心，進(jìn)行與功率半導(dǎo)體相關(guān)的資本投資，總額將高達(dá)1200億日元。但是，為了應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車和可再生能源對(duì)功率半導(dǎo)體的需求增加，富士電機(jī)決定追加投資，包括在津輕工廠建設(shè) SiC 功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

2021年8月，富士電機(jī)計(jì)劃追加投資400億日元擴(kuò)充功率半導(dǎo)體產(chǎn)能（一部分用于馬來(lái)西亞廠的投資，150億日元?jiǎng)t會(huì)分配到包括日本松本廠在內(nèi)的其他地方）。今年以來(lái)，在電動(dòng)汽車和可再生能源需求增加的背景下，富士電機(jī)決定將功率半導(dǎo)體的資本支出增加到1900億日元。

2022年1月，富士電機(jī)表示將增產(chǎn)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地富士電機(jī)津輕半導(dǎo)體的SiC產(chǎn)能。量產(chǎn)計(jì)劃在截至2025年3月的財(cái)政年度開(kāi)始。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，富士電機(jī)正準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)一個(gè)300mm的產(chǎn)線，但沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明時(shí)間框架。

從上述廠商經(jīng)營(yíng)動(dòng)向看，無(wú)論是吸引外企來(lái)本地建廠，還是IDM企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)布局，都在加速日本半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，助力日本復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)和決心。

05 寫(xiě)在最后

然而，努力把半導(dǎo)體制造技術(shù)留在本地的過(guò)程中，日本遇到了新困境。

日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展利好，但目前也正面臨著嚴(yán)重的半導(dǎo)體行業(yè)人才流失問(wèn)題。與中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)由于培養(yǎng)不足、發(fā)展時(shí)間較晚導(dǎo)致的人才緊缺不同，日本則是因?yàn)檫^(guò)去本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落，導(dǎo)致大量相關(guān)人才外流。

上世紀(jì)九十年代開(kāi)始，日本的終端消費(fèi)品開(kāi)始崛起，個(gè)人電腦、通訊設(shè)備以及電視機(jī)等家電產(chǎn)品迅速走紅全球。通過(guò)終端消費(fèi)品賺快錢，一度成了很多日本科技公司的共識(shí)，忽視了芯片制造之于產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

當(dāng)時(shí)，為了削減成本，日本企業(yè)選擇將生產(chǎn)基地遷往海外。直到本世紀(jì)初，日本的瑞薩電子、松下和富士通等公司還在陸續(xù)縮減生產(chǎn)部門(mén)，甚至將其出售，這也直接導(dǎo)致了2013年左右的日本半導(dǎo)體行業(yè)人才的大規(guī)模跳槽和解雇。其中一些優(yōu)秀的工程師有可能已經(jīng)被調(diào)到海外，另外一些工程師分流到設(shè)備制造商或材料供應(yīng)商工作，可能也有不少人被迫在半導(dǎo)體以外的其他行業(yè)尋求工作機(jī)會(huì)。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，流向海外企業(yè)的日本半導(dǎo)體人才中，韓國(guó)有40%、中國(guó)有近30%來(lái)自日立制作所、松下等日本8大企業(yè)，甚至其中許多是獲得了經(jīng)常被引用專利的頂級(jí)半導(dǎo)體專家。

6月26日，《金融時(shí)報(bào)》談到了日本的半導(dǎo)體人才問(wèn)題，東芝、索尼等日本最大的半導(dǎo)體制造商警告稱，政府振興國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)之舉正在受到工程師短缺的威脅。日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也表示，行業(yè)的成功取決于能否獲得足夠的人才來(lái)創(chuàng)新和運(yùn)營(yíng)其芯片工廠。

日本想要將制造業(yè)回流，迫切需要解決人才稀缺的問(wèn)題。這意味著日本半導(dǎo)體人才培養(yǎng)需要重新開(kāi)始，或者同時(shí)嘗試將流失海外的半導(dǎo)體人才重新引回國(guó)內(nèi)。

曾經(jīng)擁有全球近一半市場(chǎng)份額的日本半導(dǎo)體企業(yè)，如今已經(jīng)沒(méi)有一家的銷售規(guī)模進(jìn)入前10名。重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的路上，引進(jìn)臺(tái)積電、聯(lián)電等頭部代工廠，與美國(guó)合作以及本土廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)和產(chǎn)能回遷等，對(duì)日本的逆轉(zhuǎn)攻勢(shì)具有重要意義性。但想要追回失去的35年，日本還需要進(jìn)行更大膽、更長(zhǎng)遠(yuǎn)的決策，需要完善其他措施來(lái)快速接替產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

畢竟，相對(duì)于設(shè)廠只是資本支出而言，工程師人才的穩(wěn)定才是重中之重。