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（原標(biāo)題：A股半導(dǎo)體走出獨(dú)立行情！訂單指引樂(lè)觀成最強(qiáng)支撐）

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7月6日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）昨夜美股上演V形反轉(zhuǎn)，但半導(dǎo)體個(gè)股卻不在此列，臺(tái)積電、阿斯麥、Lam Research、科磊、應(yīng)用材料等悉數(shù)下跌。

而今日早間A股半導(dǎo)體“風(fēng)景獨(dú)好”，設(shè)備大廠交出亮眼中報(bào)預(yù)告后，力挽板塊股價(jià)狂瀾。

7月6日早間甫一開(kāi)盤，半導(dǎo)體板塊全線走強(qiáng)，其中設(shè)備個(gè)股漲幅顯著領(lǐng)跑。截至發(fā)稿，中微公司、拓荊科技漲超15%；盛美上海漲13.77%；芯源微、北方華創(chuàng)等跟漲。

同時(shí)，Wind半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)（882523）上漲6.87%，顯著跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)（866017）1.54%的漲幅。

5日晚間，半導(dǎo)體設(shè)備商中微公司發(fā)布中報(bào)預(yù)告，Q2凈利潤(rùn)有望環(huán)比增長(zhǎng)159%-210%；上半年度新增訂單約30.6億元，同比增長(zhǎng)約62%，新增訂單額接近去年全年?duì)I收（31.08億元）。

德邦證券3日?qǐng)?bào)告數(shù)據(jù)顯示，今年6月大陸設(shè)備中標(biāo)數(shù)達(dá)44臺(tái)，本土化率達(dá)64.7%；中標(biāo)廠商中，稷以科技（12臺(tái)）、捷佳偉創(chuàng)（中標(biāo)11臺(tái)）、中微公司（7臺(tái)）排名靠前。

放眼整個(gè)設(shè)備環(huán)節(jié)，中微公司、拓荊科技、盛美上海、芯源微、北方華創(chuàng)近期均已發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要，而無(wú)一例外的，這幾家半導(dǎo)體設(shè)備公司均明確表示，“目前在手訂單飽滿”。

華海清科4日公布的調(diào)研紀(jì)要也顯示，今年很多客戶有新建產(chǎn)線，對(duì)應(yīng)需求量較好，今年訂單情況比較樂(lè)觀。

▌本土芯片廠資本開(kāi)支維持高水平 設(shè)備股價(jià)驅(qū)動(dòng)因素轉(zhuǎn)向訂單及業(yè)績(jī)兌現(xiàn)

華海清科在上述調(diào)研紀(jì)要中表示，收入結(jié)構(gòu)反映出的客戶占比與其擴(kuò)線節(jié)奏緊密相關(guān)，跟蹤大廠的擴(kuò)線節(jié)奏，基本能反應(yīng)公司訂單狀況，單個(gè)客戶訂單增長(zhǎng)提升也可參考具體的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。

從各家機(jī)構(gòu)近期報(bào)告來(lái)看，下游客戶擴(kuò)產(chǎn)也是如今分析師依舊青睞設(shè)備環(huán)節(jié)的最主要原因。

東吳證券周爾雙3日研報(bào)指出，目前市場(chǎng)最大擔(dān)憂在于行業(yè)周期向下。而即使未來(lái)晶圓廠開(kāi)支不會(huì)維持每年高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但國(guó)內(nèi)資本開(kāi)支仍會(huì)維持在較高水平。

一方面，中長(zhǎng)期需求而言，集微咨詢預(yù)計(jì)，2022年-2026年大陸還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超160萬(wàn)片，晶圓設(shè)備需求有望長(zhǎng)期維持高位。

另一方面，在半導(dǎo)體行業(yè)整體增速下降的背景下，設(shè)備環(huán)節(jié)特有的本土化邏輯日益凸顯。

設(shè)備是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邏輯最好的細(xì)分環(huán)節(jié)之一，本土半導(dǎo)體設(shè)備的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)力更多來(lái)自于市場(chǎng)份額的提升。隨著本土晶圓廠加速發(fā)展，設(shè)備環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)彈性大于整體行業(yè)。

展望后市，分析師預(yù)計(jì)，對(duì)于設(shè)備環(huán)節(jié)而言，事件驅(qū)動(dòng)效應(yīng)將慢慢減弱，股價(jià)的推動(dòng)因素更核心在于公司訂單及業(yè)績(jī)兌現(xiàn)。

值得一提的是，對(duì)于整體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度而言，設(shè)備依舊是一大瓶頸。

TrendForce最新報(bào)告顯示，半導(dǎo)體設(shè)備交期已進(jìn)一步延長(zhǎng)至18-30個(gè)月，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃受到?jīng)_擊，整體擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度將延后2-9個(gè)月不等。也因此，該機(jī)構(gòu)將2023年的晶圓代工產(chǎn)能增長(zhǎng)預(yù)期由此前的10%降至8%。