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      1. 臺(tái)媒:三星擬明年砍單3000萬部手機(jī),聯(lián)發(fā)科、大立光等供應(yīng)鏈恐承壓

        更新時(shí)間:2022-11-14 10:05:50作者:智慧百科

        臺(tái)媒:三星擬明年砍單3000萬部手機(jī),聯(lián)發(fā)科、大立光等供應(yīng)鏈恐承壓

        臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月14日消息,三星擬大幅調(diào)降明年智能手機(jī)出貨量13%,換算砍單約3000萬部,鎖定原本銷售主力的A系列與M系列中低階機(jī)種,聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等供應(yīng)鏈恐承壓。臺(tái)廠當(dāng)中,聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等業(yè)者都是三星中低階智能手機(jī)供應(yīng)鏈。其中,大立光供應(yīng)鏡頭模組,聯(lián)發(fā)科供應(yīng)主芯片,雙鴻則是提供散熱模組,晶技則是負(fù)責(zé)石英元件,其中,以聯(lián)發(fā)科和三星最緊密。

        本文標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科  三星  智能手機(jī)  雙鴻  立光  芯片