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中國(guó)基金報(bào)記者 文夕

繼中芯國(guó)際之后，國(guó)內(nèi)晶圓制造“二哥”敲定回A。

11月4日，上交所受理華虹宏力（華虹半導(dǎo)體）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國(guó)際已于2020 年成功在科創(chuàng)板掛牌上市。若華虹半導(dǎo)體成功上市，中國(guó)大陸兩家晶圓制造巨頭便有望在科創(chuàng)板聚首。

此次華虹半導(dǎo)體180億的募資規(guī)模，僅次于此前中芯國(guó)際532.3億元和百濟(jì)神州221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。

大基金間接持股13.73%

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體是兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)。此次沖擊科創(chuàng)板上市，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元，投向華虹制造（無錫）項(xiàng)目（12英寸）、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，控股股東華虹國(guó)際實(shí)際直接持有華虹半導(dǎo)體26.70%股份，而華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)100%的股份，為華虹半導(dǎo)體實(shí)際控制人，最終控制人為上海市國(guó)資委。此外，大基金還間接持有華虹半導(dǎo)體13.73%股份。

早在2014年10月，華虹半導(dǎo)體就已登陸港股，在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價(jià)格掛牌上市，募集資金合計(jì)為3.202億美元。不過一直以來，華虹半導(dǎo)體估值并不高，尤其是在今年恒指出現(xiàn)較大幅度回落，導(dǎo)致華虹半導(dǎo)體估值進(jìn)一步回落。

截至11月4日，華虹半導(dǎo)體PE為8.8倍，而已經(jīng)回A的中芯國(guó)際在A股的估值則達(dá)到28.4倍，這也反應(yīng)了兩大資本市場(chǎng)對(duì)于晶圓制造企業(yè)的估值差異較大。開源證券也認(rèn)為，華虹半導(dǎo)體估值已經(jīng)接近上一輪半導(dǎo)體行業(yè)周期底部位置，后續(xù)科創(chuàng)板上市或提振市場(chǎng)關(guān)注度。

先進(jìn)制程差距較大

根據(jù) IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率為1.5%，位居第六位。在內(nèi)地市場(chǎng)上，華虹半導(dǎo)體僅次于中芯國(guó)際4.9%市占率，位列國(guó)內(nèi)第二。不過，兩家公司均與龍頭臺(tái)積電有較大差距。

不同于中芯國(guó)際沖刺先進(jìn)制程，華虹半導(dǎo)體走上了發(fā)展特色集成電路之路，專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用(尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圓制造。

在先進(jìn)制程方面，中芯國(guó)際目前14nm和28nm制程占比約15.1%。雖然中芯國(guó)際具備14nm量產(chǎn)水平，但高端材料及設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口，如光刻機(jī)等嚴(yán)重依賴阿斯麥DUV。

華虹半導(dǎo)體整體發(fā)展較晚，目前產(chǎn)品中最先進(jìn)制程55/65nm占比9.7%，差距較大。其在招股書中也表示，公司制程范圍為0.35μm-55nm，可為客戶提供同等規(guī)格要求下最小的芯片尺寸以及簡(jiǎn)化的工藝流程。

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體目前擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠。截至2022年3月末合計(jì)產(chǎn)能32.4萬片/月。最近三年，其年產(chǎn)能分別達(dá)216.30萬片、248.52萬片、326.04 萬片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.77%，產(chǎn)能的快速擴(kuò)充主要來自于12英寸產(chǎn)線。

低景氣度下的100%滿產(chǎn)

盡管在先進(jìn)制程方面與中芯國(guó)際有一定差距，但這并不影響華虹半導(dǎo)體盈利高增長(zhǎng)。從基本面看來，華虹半導(dǎo)體在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行背景下，顯得相當(dāng)與眾不同。

2021年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收107.84億元，同比增長(zhǎng)73.46%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.52億元，同比增長(zhǎng)113.26%。而在2022年上半年，該公司營(yíng)收更是創(chuàng)歷史新高，達(dá)81.58億元，同比上升94.01%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)則為12.54億元，同比增幅更是達(dá)到151.81%。其上半年毛利率為30.3%，較2021年上半年增長(zhǎng)6.1個(gè)百分點(diǎn)。

這主要得益于存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體等持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

目前華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件特色工藝平臺(tái)已覆蓋新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)以及紫光國(guó)微等國(guó)內(nèi)主流功率半導(dǎo)體玩家。今年二季度兩大平臺(tái)季度收入同比增速分別達(dá)到 69.2%及 57.8%。

公司管理層曾在中期業(yè)績(jī)會(huì)上表示，下半年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂，產(chǎn)能利用率仍將保持100%滿載水平。產(chǎn)能擴(kuò)張方面，12英寸廠約30K/月新產(chǎn)能已陸續(xù)完成設(shè)備安裝，預(yù)期于三季度后逐步釋放，產(chǎn)品類別集中于需求較強(qiáng)的功率半導(dǎo)體、電源管理、邏輯等領(lǐng)域。同時(shí)公司表示無錫新廠將于2023年開始建設(shè)，預(yù)計(jì)于2024年投產(chǎn)。

開源證券認(rèn)為，結(jié)構(gòu)性領(lǐng)域高景氣助于部分抵銷消費(fèi)電子需求疲軟帶來的負(fù)面影響，同時(shí)受益于國(guó)內(nèi)晶圓設(shè)計(jì)廠代工需求向在大陸代工廠轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，未來華虹半導(dǎo)體仍將呈現(xiàn)訂單需求飽滿狀態(tài)，而且，新建產(chǎn)能也將有助于緩解產(chǎn)能規(guī)模限制。

編輯：小茉

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