2023成都積分入學(xué)什么時(shí)候開(kāi)始申請(qǐng)
2023-01-31
更新時(shí)間:2023-01-12 16:36:26作者:智慧百科
今日,半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電發(fā)布2022年四季度財(cái)報(bào),并召開(kāi)電話(huà)財(cái)報(bào)會(huì)議。
截至 2022年12月31日的第四季度,臺(tái)積電營(yíng)收6255.32億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)42.8%,環(huán)比增長(zhǎng)2%;凈利潤(rùn)2959.04億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)78%,環(huán)比增長(zhǎng)5.4%,預(yù)估2,878億元新臺(tái)幣;每股盈余為11.41元新臺(tái)幣(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.82美元),創(chuàng)新高。
按美元計(jì)算,第四季度收入為199.3億美元,同比增長(zhǎng)26.7%,但環(huán)比下降1.5%。
本季度毛利率為 62.2%,創(chuàng)新高,預(yù)估60.1%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 52.0%,凈利潤(rùn)率為 47.3%。
第四季度,5納米出貨量占晶圓總收入的32%;7納米占22%。定義為7納米及更先進(jìn)技術(shù)的先進(jìn)技術(shù)占晶圓總收入的 54%,與第三季度持平。
2022年全年,臺(tái)積電營(yíng)收為758.8億美元,同比增長(zhǎng)33.5%;稅前凈利為11441.9億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)72.5%;每股收益為39.2新臺(tái)幣,創(chuàng)新高。
2022年全年,先進(jìn)技術(shù)占晶圓總收入占比53%,2021年這一占比是50%,提高3個(gè)百分點(diǎn)。
分產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看,高性能計(jì)算(HPC)銷(xiāo)售額環(huán)比上升10%,銷(xiāo)售額占比42%,相比三季度上升3個(gè)百分點(diǎn);手機(jī)芯片銷(xiāo)售收入環(huán)比下降4%,占比38%,相比三季度下降3個(gè)百分點(diǎn);汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收占比6%,環(huán)比上升1個(gè)百分點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)走弱,營(yíng)收環(huán)比增速由三季度的33%暴跌為負(fù)11%,本季營(yíng)收占比達(dá)到8%,比二季度低2個(gè)百分點(diǎn)。
2022年全年,HPC、手機(jī)芯片、汽車(chē)芯片三塊業(yè)務(wù)的營(yíng)收增速更是表現(xiàn)一騎絕塵。
高性能計(jì)算(HPC)銷(xiāo)售額同比上漲59%,銷(xiāo)售額占比41%;手機(jī)芯片銷(xiāo)售收入同比上漲28%,占你為39%;汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比飆漲74%,占比為5%;物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售增速也不遑多讓?zhuān)仍鲩L(zhǎng)47%,占比為9%。
2023年一季度業(yè)績(jī)展望
在第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上,臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年第一季度銷(xiāo)售額167億美元至175億美元;預(yù)計(jì)第一季度毛利率53.5%至55.5%,市場(chǎng)預(yù)估55.1%;預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)業(yè)利益率41.5%至43.5%,市場(chǎng)預(yù)估43.6%。預(yù)計(jì)2023年資本支出為320-360億美元。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)上半年銷(xiāo)售額將出現(xiàn)中至高個(gè)位數(shù)的下降,下半年以美元計(jì)的銷(xiāo)售額算將錄得同比增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年公司(以美元計(jì)算)將略有增長(zhǎng)。
臺(tái)積電CFO表示,2023年毛利率面臨壓力,2023年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%。
對(duì)于汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題,臺(tái)積電CEO回應(yīng)預(yù)計(jì)很快能解決汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題。
另外,對(duì)于海外建廠(chǎng)的安排,臺(tái)積電目前沒(méi)有擴(kuò)大海外封裝產(chǎn)能的計(jì)劃。但正考慮在日本建設(shè)第二家工廠(chǎng),正考慮在歐洲建設(shè)汽車(chē)芯片廠(chǎng),準(zhǔn)備在2025年量產(chǎn)2NM芯片。
對(duì)于臺(tái)積電的投資機(jī)會(huì),格隆匯研究文章《世紀(jì)抄底臺(tái)積電》指出:
作為龍頭的臺(tái)積電,憑借優(yōu)質(zhì)的基本面,能夠在下行期有效抵抗,到了上行期,也會(huì)是優(yōu)先享受到行業(yè)復(fù)蘇的紅利。 從估值上看,臺(tái)積電的PB均值為4.48倍,已經(jīng)回落至上一輪周期低點(diǎn)位置(2019年),底部跡象明顯。伴隨著行業(yè)去庫(kù)存的深入,下一個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)也好,臺(tái)積電也好,會(huì)迎來(lái)雙擊。