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2023-01-31
近一年來首度加倉！公募增配半導體設(shè)計板塊 “科技大行情”來了？
更新時間：2023-01-29 18:47:50作者：智慧百科
半導體板塊內(nèi)部表現(xiàn)已出現(xiàn)分化，前期高配、但2023年預期降速且受海外影響影響較大的設(shè)備/材料遭大幅減倉；獲基金底部加倉布局的，主要是預期復蘇的半導體設(shè)計板塊。
《科創(chuàng)板日報》1月29日訊（編輯 鄭遠方）近期，公募基金相繼披露2022年Q4持倉數(shù)據(jù)。綜合券商統(tǒng)計數(shù)據(jù)，半導體——特別是半導體設(shè)計公司已獲基金增持，倉位環(huán)比上升。
從整體板塊配置變化來看，廣發(fā)證券指出，基金配置思路轉(zhuǎn)變，熱門高景氣賽道降溫，2023年環(huán)比改善領(lǐng)域更受關(guān)注。具體來說，基金去年Q4已減倉新能源車、硅料硅片、軍工等，轉(zhuǎn)而流入2023年預期復蘇的半導體設(shè)計、醫(yī)藥、數(shù)字經(jīng)濟、儲能、風電等。
具體數(shù)據(jù)上，中金公司今日報告顯示，2022年Q4公募基金半導體倉位達5.56%，環(huán)比增長0.11個百分點，瀾起科技、卓勝微等個股獲增持較多。值得一提的是，滬（深）港通方面，北上資金也已增持圣邦股份和瀾起科技。
然而，并非半導體環(huán)節(jié)/子領(lǐng)域都能獲得青睞增持——半導體板塊內(nèi)部倉位表現(xiàn)已出現(xiàn)分化，前期高配、但2023年預期降速且受海外影響影響較大的半導體設(shè)備/材料遭大幅減倉，獲基金底部加倉布局的，主要是預期復蘇的半導體設(shè)計板塊。
一方面，廣發(fā)證券（考察對象為公募基金主動偏股+靈活配置型基金）數(shù)據(jù)顯示，半導體材料、設(shè)備配置比例分別下滑0.2pct、0.6pct至0.3%、0.8%；
另一方面，數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計則獲得大幅加倉，配置比例分別上行0.2pct、0.3pct至2.7%、1.2%，超配幅度分別為106.3%、191.2%。值得注意的是，分析師指出，這也是數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計2022年以來的首度加倉。
圖片來源：廣發(fā)證券
值得一提的是，從今年年初至今的區(qū)間漲跌幅來看，漲幅居前的也多為芯片設(shè)計公司。
為何公募選擇加倉半導體設(shè)計？“行業(yè)下行周期接近尾聲”或許是主要原因。
此前《科創(chuàng)板日報》曾多次報道，多家券商機構(gòu)預計，2023年半導體有望率先周期觸底反轉(zhuǎn)，邁入上升通道。而如今，基金經(jīng)理也給出了類似判斷。
例如，諾安基金蔡嵩松表示，芯片板塊的兩大主要矛盾，景氣度拐點與美國施壓，都已到了臨界拐點。因此他認為，半導體板塊目前已經(jīng)具備較高的投資性價比。“在當前的市場位置，積極布局，迎接即將到來的科技大行情?！?/strong>
看好板塊投資性價比的還有景順長城基金楊銳文。其指出，當前半導體估值與盈利均位于歷史底部，估值處于歷史4%分位，盈利有望走向新一輪上升周期，長期看是一個不錯的布局機會。
部分芯片設(shè)計公司已在去年Q3出現(xiàn)庫存高點，那么，新一輪半導體周期上行的時間拐點何時將至？銀華基金李曉華認為，這還需取決于去庫存進度，向上的彈性取決于需求恢復的力度，尚待跟蹤。
實際上，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的庫存調(diào)整，也伴隨著對其上游晶圓代工環(huán)節(jié)的訂單收縮。
在需求收縮和新增產(chǎn)能持續(xù)開出的情況下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動的消息已頻頻傳出。廣發(fā)證券另一份報告指出，這將迫使部分晶圓產(chǎn)線采取以價換量策略，或促進設(shè)計客戶在獲取產(chǎn)能過程中議價能力的提升，從而改善設(shè)計環(huán)節(jié)的成本壓力和盈利能力。綜合而言，半導體行業(yè)，特別是設(shè)計環(huán)節(jié)，2023年上半年基本面有望持續(xù)改善。
落實到具體標的上，在周期性復蘇邏輯下，分析師建議關(guān)注韋爾股份、卓勝微、兆易創(chuàng)新、晶晨股份、安路科技、恒玄科技等；產(chǎn)品滲透邏輯下，則看好瀾起科技、聚辰股份、斯達半導、天岳先進、東微半導、宏微科技、三安光電、圣邦股份、納芯微、思瑞浦、杰華特等。