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      1. 自研基帶芯片不給力,蘋果iPhone15將繼續(xù)使用高通芯片

        更新時(shí)間:2022-11-05 12:12:15作者:智慧百科

        自研基帶芯片不給力,蘋果iPhone15將繼續(xù)使用高通芯片

        高通公司在第四財(cái)季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上告訴投資者,它預(yù)計(jì)將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone機(jī)型提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

        高通曾計(jì)劃在2023年僅為新款iPhone提供約20%的5G調(diào)制解調(diào)器部件,而現(xiàn)在高通預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有的供應(yīng)量。

        上述聲明證實(shí),蘋果不會(huì)為明年的iPhone型號(hào)轉(zhuǎn)向使用自己內(nèi)部設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器。這對(duì)于高通這樣一家原本預(yù)計(jì)將被蘋果的自研組件搶走業(yè)務(wù)的公司來說是一個(gè)好消息。

        不過高通認(rèn)為,到2025年財(cái)年,蘋果只會(huì)為其貢獻(xiàn)很少的收入。長(zhǎng)期來看,高通未來終將失去蘋果公司的業(yè)務(wù),這方面的考量也進(jìn)一步推動(dòng)了高通在持續(xù)進(jìn)行的一項(xiàng)努力,那就是證明該公司的生存并不完全依賴來自智能手機(jī)行業(yè)的業(yè)務(wù)。

        今年9月,高通舉行了一次分析師會(huì)議,專門討論迅速發(fā)展的汽車行業(yè)。高通預(yù)計(jì)到2026年,該業(yè)務(wù)的收入將達(dá)到40億美元,目前的規(guī)模為13億美元。

        自從2019年蘋果與高通公司和解官司,并同意在可預(yù)見的未來,在iPhone內(nèi)仍可以使用高通的技術(shù)后,蘋果就開始積極打造自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。蘋果公司的芯片開發(fā)主管在2020年告訴員工,該部件的研發(fā)正在進(jìn)行中。

        曾幾度傳出蘋果將在iPhone 15上搭載自研基帶,高通也做足最壞的打算,默認(rèn)明年將失去蘋果基帶芯片的大單,然而蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器存在問題,無法按時(shí)上市。

        知名蘋果分析師郭明錤曾在1月份預(yù)測(cè),蘋果將達(dá)不到“獨(dú)立”這一目標(biāo)。他對(duì)供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,蘋果的調(diào)制解調(diào)器開發(fā)“可能已經(jīng)失敗”,導(dǎo)致高通仍然是新iPhone的5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

        除了在自研基帶上遭遇了不小的麻煩,蘋果也在專利層面受阻。高通作為手握無數(shù)通信領(lǐng)域?qū)@目萍脊?,讓不少手機(jī)廠商吃盡了專利的苦,蘋果也不例外。

        不過外界仍然看好蘋果芯片。在此之前,蘋果就已經(jīng)成功研發(fā)出A系列芯片以及M系列芯片,擺脫芯片層面的受制于人。蘋果有著雄厚的財(cái)力,年度研發(fā)預(yù)算超過240億美元,這足足是高通的三倍之多。

        本文標(biāo)簽: 高通  iPhone  芯片  蘋果  基帶