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中國基金報見習(xí)記者 文夕

蘋果（AAPL）自研iPhone 5G基帶芯片傳來利空。

素有“地表最強蘋果分析師”之稱的郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱，蘋果自研的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。其預(yù)測，高通（QCOM）將繼續(xù)成為2023年新 iPhone的5G芯片獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。

也就是說，自研5G基帶芯片的蘋果未來依舊要傍高通“大腿”，而高通此前已經(jīng)預(yù)計供應(yīng)份額會下滑至20%。郭明錤同時預(yù)測，由于蘋果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能會超過市場預(yù)期。

這一消息引起市場熱議，今日一度登上微博熱搜榜前三。

全球基帶芯片試產(chǎn)達314億美元

作為天風(fēng)國際證券分析師，郭明錤長期研究蘋果產(chǎn)業(yè)鏈及信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的影響力較大。受此消息影響，在資本市場上，蘋果與高通此消彼長。

6月29日美股收盤，蘋果下跌2.98%，報137.44美元/股，總市值為2.2萬億美元，單日市值蒸發(fā)683億美元。而高通股價大漲3.48%，報131.6美元/股，總市值為1473.9億美元。單日市值增長49.5億美元。

基帶芯片實際上是一顆小型處理器，負責(zé)信號的接收以及處理，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件?；鶐酒碾y度在于通信技術(shù)是一個長期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

此前，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場研究機構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。

Strategy Analytics報告稱，高通以56%市場份額引領(lǐng)基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科市場份額為28%，三星市場份額為7%。聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳的市場份額有所增加，而2021年英特爾、海思半導(dǎo)體和三星的市場份額有所下降。

蘋果或還需要2-3年研發(fā)

今年年初便有消息稱，蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片（modem）及配套射頻IC已完成設(shè)計，近期開始進行試產(chǎn)及送樣，預(yù)估2022年內(nèi)與主要電信業(yè)者進行場域測試，2023年推出的iPhone15將全面采用蘋果5G基帶芯片及射頻IC。

據(jù)悉，蘋果第一代5G基帶芯片同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用臺積電5納米制程，射頻IC采用臺積電7納米制程，業(yè)界預(yù)估2023年展開量產(chǎn)。市場普遍預(yù)計，蘋果2022年下半年將推出的iPhone14，預(yù)期會搭載采用三星4納米制程的高通5G基帶芯片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應(yīng)用處理器。

市場曾預(yù)計，蘋果2023年推出的iPhone 15預(yù)計將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片，射頻IC采用臺積電7納米生產(chǎn)，A17應(yīng)用處理器將采用臺積電3納米量產(chǎn)。

郭明錤稱，盡管自研芯片的進度受阻，但蘋果將會繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片，可能還需要2-3年的研發(fā)。但等到蘋果研發(fā)成功并可以在iPhone中取代高通的時候，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長到足以抵消iPhone 5G芯片訂單流失帶來的負面影響。

雙方爭斗曠日持久

蘋果多年來一直致力于擺脫高通，雙方更因?qū)＠麊栴}，在全球多個多家進行了曠日持久的法律斗爭。

2017年，高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院起訴蘋果，稱蘋果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多項移動技術(shù)專利。而對于其中的兩項專利的有效性，蘋果也向美國專利商標(biāo)局（PTO）商標(biāo)審判和上訴委員會（PTAB）提出了質(zhì)疑。

而在此期間，蘋果因iPhone信號問題飽受市場詬病。蘋果曾一度轉(zhuǎn)而選擇了英特爾基帶，結(jié)果是信號依然得不到解決。隨后為了徹底解決iPhone信號問題，蘋果不惜下血本收購了英特爾5G業(yè)務(wù)，并投入大量人力物力來研發(fā)專屬iPhone基帶，但仍然效果不理想。

最終，在2019年4月，高通和蘋果發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果賠償高通50～60億美元和解費，以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議。自此，從iPhone12系列開始，蘋果重回高通懷抱。

不過當(dāng)時高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長兩年。蘋果公司向最高法院表示，和解協(xié)議在2025年到期，或延長兩年至2027年后，它仍將面臨訴訟風(fēng)險。

盡管雙方之間的潛在爭端已在全球范圍內(nèi)得到解決，但蘋果并未停止通過法律途徑挑戰(zhàn)高通的專利權(quán)。根據(jù)最新消息，6月27日美國最高法院又拒絕受理蘋果重新提出的取消高通兩項智能手機專利的上訴。該裁決認(rèn)為，蘋果公司因和解協(xié)議而缺乏起訴資格。

各自尋求替代市場

反觀高通，這家基帶芯片巨頭也在積極應(yīng)對未來蘋果訂單減少情況。去年11月，高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala在其投資者日活動中曾表示，高通預(yù)計在2023年僅提供蘋果基帶芯片的20%。因此，高通積極在其他市場中尋求更大市場份額。

值得注意的是，在整手機行業(yè)增長放緩的背景下，高通一季度手機業(yè)務(wù)反而同比大增56%達到63.3億美元。其手機業(yè)務(wù)收入大增，受益于新一代旗艦芯片驍龍8gen1驅(qū)動下市場份額的提高，驍龍8gen1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片，采用三星4nm制程工藝，于2021年12月發(fā)布。

該公司披露，驍龍8gen1在三星電子最新款智能手機GalaxyS22中占有四分之三的份額，而在上一代手機GalaxyS21中只有40%。

而蘋果這邊，盡管近年來消費電子需求萎靡，但蘋果在今年一季度成績依然亮眼。今年一季度蘋果總收入為973億美元，同比增長8.6%，高于市場預(yù)期的939億美元。其中產(chǎn)品收入為775億美元，同比增長7%；服務(wù)收入為198億美元，同比增長17%。其凈利潤為250億美元，同比增長5.8%，高于市場預(yù)期的235億美元。

受到關(guān)注的 iPhone業(yè)務(wù)一季度收入為506億美元，同比增長5%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年一季度全球手機出貨量3.1億臺，同比下降8.9%，其中iPhone為5650萬臺，同比增長2.2%。第一上海一份研報稱，iOS的高粘性是iPhone用戶持續(xù)增長的動力，近3年每年仍將有約2.4億舊iPhone用戶的換機需求。

蘋果最新宣布，公司將于美國東部時間7月28日發(fā)布截至2022年6月底的2022財年第三財季財報。財報發(fā)布后，蘋果將召開電話會議，解讀財報結(jié)果，并回答分析師提問。

編輯：艦長

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