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龍芯中科近日宣布，其面向服務(wù)器市場(chǎng)研發(fā)的32核處理器——龍芯3D5000，初樣驗(yàn)證成功。

龍芯3D5000由兩塊龍芯3C5000硅片通過(guò)Chiplet技術(shù)封裝組成。龍芯3C5000于今年6月發(fā)布，十六核心設(shè)計(jì)，主頻為2.0-2.2GHz，配備4MB二級(jí)緩存與32MB三級(jí)緩存，峰值運(yùn)算能力為[email protected]，典型功耗為[email protected]。

圖片來(lái)源：龍芯中科

隨著芯片制程工藝的發(fā)展，其研發(fā)成本及難度水漲船高，芯片的良品率也受到了影響。為了緩解這個(gè)問(wèn)題，Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，從原理上看該技術(shù)類似搭積木，一顆芯片的不同模塊可以使用不同工藝制程，最后將不同模塊“拼裝”成完整芯片。這種技術(shù)可以減少對(duì)先進(jìn)工藝制程的依賴，也是在摩爾定律發(fā)展趨勢(shì)放緩背景下，半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。

龍芯3D5000共集成了32個(gè)LA464內(nèi)核與64MB片上共享緩存，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存，通過(guò)五個(gè)HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片可構(gòu)建單路、雙路、四路系統(tǒng)。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。

龍芯3D5000采用LGA-4129封裝，芯片尺寸為75.4×58.5×6.5mm，頻率可達(dá)2.0GHz以上。芯片頻率為2.0GHz時(shí)，典型功耗小于130W；頻率為2.2GHz時(shí)，典型功耗小于170W，最大功耗不超過(guò)300W。在組建單路與雙路系統(tǒng)情況下，SPEC CPU 2006 Base實(shí)測(cè)分值分別超過(guò)400分和800分。

龍芯中科表示，目前正在進(jìn)行龍芯3D5000芯片產(chǎn)品化工作，預(yù)計(jì)將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片及樣機(jī)。